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工信部：加大車用芯片、全固態(tài)電池、高級別自動駕駛等技術(shù)攻關(guān)

2023年中國芯片產(chǎn)量增長6.9%至3514億塊

印度數(shù)據(jù)中心公司Yotta訂購10億美元的英偉達(dá)AI芯片

三星電子與SK海力士將投資4710億美元到2047年建設(shè)16座芯片廠

芯粵能預(yù)計年底實現(xiàn)年產(chǎn)24萬片6英寸車規(guī)級碳化硅芯片規(guī)劃產(chǎn)能

江南大學(xué)獲批首個芯片關(guān)鍵技術(shù)千萬級重點項目

《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》出臺

上海交大無錫光子芯片研究院光子芯片中試線首批設(shè)備入場

安森美和理想汽車?yán)m(xù)簽長期供貨協(xié)議，共同打造下一代800V智能電動車

《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》發(fā)布一圖讀懂

《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》出臺

美國不斷收緊對華芯片出口管制措施外交部回應(yīng)

總投資20億元，嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項目建設(shè)再提速

總投資12億！年產(chǎn)1000萬顆，浙江鴻石半導(dǎo)體項目開工

“探秘”車規(guī)級碳化硅芯片制造企業(yè)芯粵能

國內(nèi)領(lǐng)先的射頻前端芯片公司開元通信完成數(shù)億元B輪融資

中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生產(chǎn)基地項目正式啟動

佛山順德近年首個芯片封裝測試項目落成

芯聯(lián)集成：應(yīng)用于汽車高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)上VCSEL激光芯片已量產(chǎn)

半導(dǎo)體所在2D/3D雙模視覺處理芯片研制取得新進(jìn)展

毫米波雷達(dá)芯片廠商圭步微電子完成Pre-A輪融資

芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工線項目通線投產(chǎn) 總投資10億元

豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開發(fā)高性能汽車芯片

漲價潮蔓延至模擬芯片漲幅預(yù)計一至兩成

清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B輪融資

英特爾獲以色列32億美元撥款用于新建250億美元芯片工廠

碳化硅芯片設(shè)計公司至信微電子獲數(shù)千萬元A輪融資

全球半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)醞釀大變局

重慶，正成為功率半導(dǎo)體“新貴”

華為報案，海思芯片技術(shù)被竊取，涉案人張琨失聯(lián)數(shù)月，小米緊急發(fā)聲

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