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芯聯(lián)集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量均位居國內(nèi)第一

芯導科技申請一種 T 型溝槽柵碳化硅 MOSFET 器件結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，提高了柵極可靠性

芯投微SAW濾波器晶圓制造封裝工藝通線

雙成藥業(yè)籌劃重大資產(chǎn)重組：擬注入芯片業(yè)務(wù)，提升公司經(jīng)營質(zhì)量

芯干線半導體項目首條生產(chǎn)線已投產(chǎn)

智芯微“光刻膠均勻覆蓋晶圓表面的仿真方法”專利公布

騰訊云與芯動科技推出聯(lián)合解決方案，推動芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納成其大股東 5億元

北京華封集芯先進封測基地年底竣工，總產(chǎn)能為54萬片/年

芯聯(lián)集成：公司SiC以及功率模組的增長主要受益于頭部客戶需求增加及國產(chǎn)替代的需求

芯盟高等級功率半導體廠房項目加速推進，預(yù)計明年1月竣工

比亞迪入股半導體封裝材料研發(fā)商芯源新材料

中汽研與豪威北方汽車芯片聯(lián)合試驗室成立

蘋果公司和OpenAI向臺積電預(yù)訂尖端A16芯片

荷蘭首相就芯片設(shè)備對華出口表態(tài)：將考慮阿斯麥公司經(jīng)濟利益

芯碁微裝二期項目封頂

全芯微電子半導體高端設(shè)備研發(fā)制造基地動工

遼寧恩微芯片封裝測試項目開工

全芯微電子半導體高端設(shè)備研發(fā)制造基地開工

小鵬汽車自研芯片已成功流片

海南航芯IGBT模塊產(chǎn)品擬被認定為2024年度海南省先進裝備制造首臺套試點示范類項目

基于高端激光器光芯片的光通信算力產(chǎn)業(yè)園項目簽約

華通芯電封裝產(chǎn)線成功通線

青島中微創(chuàng)芯電子有限公司Pre-B輪融資圓滿成功

總投資21億元，湖北安芯美半導體封裝測試項目試投產(chǎn)

芯華睿半導體車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）項目量產(chǎn)

總投資18億元！銳杰微年產(chǎn)1080萬只大顆高端倒裝球柵格陣列芯片項目開業(yè)

芯科半導體設(shè)備生產(chǎn)制造施工總承包項目開工

芯安全芯動力芯同行丨2024紫光同芯合作伙伴大會在京舉行

紫光同芯汽車電子創(chuàng)新技術(shù)論壇成功舉辦，同筑芯鏈新生態(tài) 共贏智車新時代

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