據(jù)華通芯電官微消息，日前，華通芯電(南昌)電子科技有限公司宣布其封裝產(chǎn)線正式通線，將為無線通信、汽車電子等高端工業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵部件國產(chǎn)自主可控貢獻(xiàn)重要力量。

據(jù)悉，華通芯電封裝產(chǎn)線專注于氮化鎵射頻功率器件模組和硅基射頻功率器件模組的封裝與測試。自正式通線以來，已成功開發(fā)出300W和700W的微波射頻器件模組，并計(jì)劃年內(nèi)完成3000支的出貨量。產(chǎn)線內(nèi)，全自動(dòng)共晶機(jī)、全自動(dòng)粘片機(jī)、全自動(dòng)鍵合機(jī)等先進(jìn)設(shè)備整齊排列，高效運(yùn)轉(zhuǎn)，展現(xiàn)了華通芯電在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。

據(jù)了解，華通芯電的微波射頻器件模組封裝工藝精湛，采用陶瓷管殼為襯底基材，通過共晶、粘片、烘烤、等離子清洗、楔焊等一系列復(fù)雜而精細(xì)的步驟，最終完成成品封裝。其中，共晶工藝采用熱壓摩擦技術(shù)，顯著提升了芯片的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能；Diebonding工藝則運(yùn)用晶圓級(jí)拾取和貼裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高精度的芯片固定；Wirebonding工藝更是達(dá)到了最小3um的焊接精度，確保了產(chǎn)品的高性能和可靠性。