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博原資本聯(lián)合中芯集成等多方產(chǎn)業(yè)伙伴共同設(shè)立”芯聯(lián)動力“

亞芯微半導(dǎo)體30億元晶圓制造及芯片封測項(xiàng)目落戶荊門

中芯集成聯(lián)手車企“朋友圈” 正式成立碳化硅運(yùn)營平臺芯聯(lián)動力

工信部：著力推動大模型算法技術(shù)突破，提升智能芯片算力水平

封測企業(yè)芯德半導(dǎo)體完成6億元融資

內(nèi)蒙古首個半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目將于10月底投產(chǎn)

量產(chǎn)項(xiàng)目逐漸增加，芯動聯(lián)科Q3凈利潤同比增長73.11%

長飛先進(jìn)與奇瑞汽車簽署“汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”戰(zhàn)略合作協(xié)議

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又一大廠發(fā)力氮化鎵芯片,獲3500萬美元補(bǔ)貼

江豐電子擬全資控股芯創(chuàng)科技推動半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)發(fā)展

中國電科54所成功研發(fā)雙向轉(zhuǎn)化橋接芯片

國芯科技與香港應(yīng)科院簽約合作開發(fā)AI芯片技術(shù)

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格芯獲美國3500萬美元資金，加速制造下一代氮化鎵芯片

中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目投產(chǎn)

拜登政府計(jì)劃阻止英偉達(dá)等出口高性能AI芯片英偉達(dá)回應(yīng)

成都高投芯未半導(dǎo)體一期項(xiàng)目通線投產(chǎn)

金宏氣體：廣東芯粵能項(xiàng)目、西安衛(wèi)光項(xiàng)目已量產(chǎn)供氣

蔚來汽車為自研芯片申請“蔚來?xiàng)顟臁鄙虡?biāo)，預(yù)計(jì)本月量產(chǎn)

市場消息：三菱集團(tuán)正在考慮收購富士通的芯片部門

歐冶半導(dǎo)體完成A2輪融資聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)智能SoC芯片領(lǐng)域

燦芯股份即將首發(fā)上會

成都規(guī)模最大功率半導(dǎo)體中試平臺芯未半導(dǎo)體一期項(xiàng)目通線投產(chǎn)

中新泰合年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目投產(chǎn)

成都高新區(qū)芯未半導(dǎo)體一期項(xiàng)目通線投產(chǎn)

香港地區(qū)將建首家具規(guī)模的晶圓廠，自主研發(fā)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體芯片

臺積電創(chuàng)始人公開發(fā)聲：半導(dǎo)體不再有全球化芯片制造商競爭將更加激烈

龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目在鶴壁投產(chǎn)

長安汽車等成立芯聯(lián)集成電路公司

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