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龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目在鶴壁投產(chǎn)

日期:2023-10-13 閱讀:244
核心提示:10月12日下午,龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園,是

 10月12日下午,龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園,是龍芯中科在全國(guó)布局的首個(gè)芯片封裝項(xiàng)目。項(xiàng)目一期今年4月正式動(dòng)工,建成千級(jí)潔凈廠房402平方米、萬(wàn)級(jí)潔凈廠房226平方米、恒溫恒濕庫(kù)房92平方米。項(xiàng)目已初步具備鍵合封裝龍芯一號(hào)芯片的封裝、測(cè)試、包裝出貨能力,并加快構(gòu)建龍芯一號(hào)系列芯片,以及電源/時(shí)鐘芯片系列芯片的封裝測(cè)試能力。下一步將逐步積累經(jīng)驗(yàn)、儲(chǔ)備人才,努力打造全國(guó)產(chǎn)的芯片封裝體系。

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