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長光華芯車載激光雷達芯片通過車規(guī)級AEC-Q102認證

消息稱：歐盟可能在4月18日前達成芯片法案協(xié)議

國芯科技：車身控制芯片、車規(guī)級安全MCU等已大批量出貨

中國要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制協(xié)議

卓芯杰國產(chǎn)光刻膠項目落戶太倉

河南東微電子半導體芯片材料項目開工

芯瑞達參設10億元汽車產(chǎn)業(yè)基金，重點關注自動駕駛、車規(guī)級芯片等領域

士蘭明鎵預計年底將形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片

河南東微電子半導體芯片材料塔山計劃項目開工總投資約25億元

九峰山實驗室首批晶圓下線，實現(xiàn)高精密光柵芯片突破

國內(nèi)首款7納米車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”正式量產(chǎn)

集創(chuàng)北方全面布局車載芯片新賽道國產(chǎn)化替代芯力量

鍇威特科創(chuàng)板IPO提交注冊，助力核心芯片國產(chǎn)化

北科大“后摩爾時代芯片關鍵新材料與器件教育部重點實驗室”獲批建設

重要！工信部發(fā)布《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿）

賽微電子：GaN 業(yè)務積極推進已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進入小批量試產(chǎn)

國家汽車芯片標準體系建設指南（征求意見稿）發(fā)布 2030年將制定70項以上汽車芯片相關標準

投資49億！蘇州太湖光子中心集中簽約項目18個，含顯示芯片封裝總部等

芯邁微半導體宣布完成Pre-A+輪融資

山西華芯半導體產(chǎn)業(yè)基地項目（二期）預計年底全面建成投產(chǎn) 總投資5.52億元

通科半導體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目在佛山高新區(qū)動工總投資10.59億元

颶芯科技氮化鎵半導體激光器芯片產(chǎn)線柳州正式投產(chǎn)

華為輪值董事長徐直軍：華為已在芯片領域完成14nm以上EDA工具國產(chǎn)化

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超華科技年產(chǎn)600萬張高端芯板項目力爭今年年底投產(chǎn)

同惠電子與與東南大學合作共建先進功率芯片測試技術聯(lián)合研發(fā)中心

杭州芯海半導體集成電路先進測試基地奠基

容泰半導體集成電路芯片級（CSP）封裝二期項目封頂

徐州市2023年重大產(chǎn)業(yè)項目公布，涉及第三代半導體、AI芯片等

機構觀點：模擬芯片國產(chǎn)化進程提速

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