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江蘇省科技廳部署136項關鍵核心技術攻關項目，聚焦集成電路等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈

華為麒麟成絕唱，中國芯卻強勢崛起超越高通

ASML壟斷EUV機市場，市值有望追上臺積電、Nvidia

華為：未來十年是第三代功率半導體的創(chuàng)新加速期，滲透率將全面提升

海關總署：中西部地區(qū)前三季度進口半導體制造設備722億元，增長31.3%

韓國9月ICT出口同比增21.1%創(chuàng)單月之最，半導體占比過半

缺芯，傳蘋果砍單1000萬部iPhone 13

長電科技供應商德邦科技擬科創(chuàng)板IPO，募資6.44億元投建封裝材料等項目

需求旺盛訂單飽滿，紫光國微Q3凈利最高預增125%

又有兩家企業(yè)獲融資，第三代半導體持續(xù)升溫！

斯達半導定增申請通過，募資35億瞄準碳化硅

總投資近50億元，9個集成電路產(chǎn)業(yè)項目簽約落戶南京浦口

格科微向子公司增資35.08億元，將開展集成電路產(chǎn)業(yè)化項目

第三代半導體專利，美日壟斷

南充市順慶區(qū)半導體高端裝備產(chǎn)業(yè)園(二期)項目擬2022年建成總投資37億元，

英偉達為收購Arm，計劃向歐盟提出有條件讓步

美國要求提供芯片供應鏈信息，相關半導體廠商拒絕泄露客戶機密

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傳索尼攜手臺積電，擬斥資460億在日建廠

三星2022年量產(chǎn)3納米，2納米2025年推出

行業(yè)龍頭相繼上市+汽車市場放量在即，第三代半導體處于爆發(fā)前夜

Cree, Inc. 正式更名為 Wolfspeed, Inc，并將在美國紐交所上市

下一代半導體：越走越“寬”，還是越“窄”？

中科院：“十四五”期間，各研究所新聘實驗室主任、副主任，原則40歲以下人員不低于50%

瞄準ASIC芯片，這兩家公司簽訂1億美元戰(zhàn)略合作協(xié)議

深圳哈勃注冊資本增至45億，華為布局半導體領域再下一城

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