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追加投資、動(dòng)工、開工
,
近期半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-03-28 20:47
一季度招商引資
,
光谷集中簽約297億
,
居全市首位
評(píng)論 ?
2024-03-28 20:17
安森美:從SiC芯片的制造之旅
,
看垂直整合的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
評(píng)論 ?
2024-03-28 20:05
廣電計(jì)量申請(qǐng)SiCMOSFET體二極管雙極退化試驗(yàn)方法及裝置專利
,
提高了老化效率
,
加速了雙極退化
評(píng)論 ?
2024-03-28 12:01
芯聯(lián)集成:全球領(lǐng)先的新一代IGBT器件會(huì)在24年下半年量產(chǎn)
,
大幅提高單位晶圓片的芯片產(chǎn)出數(shù)量
評(píng)論 ?
2024-03-28 11:57
以科技創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
,
光谷搶跑化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新賽道
評(píng)論 ?
2024-03-27 15:54
中科大港已資不抵債
,
將進(jìn)行破產(chǎn)清算
評(píng)論 ?
2024-03-25 17:48
宏微科技取得電動(dòng)汽車用IGBT或MOSFET版圖結(jié)構(gòu)專利
,
IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大減小
評(píng)論 ?
2024-03-25 15:00
北京大學(xué)申請(qǐng)長(zhǎng)波長(zhǎng)InGaN基發(fā)光二極管專利
,
有利于提高發(fā)光多量子阱中的銦并入
評(píng)論 ?
2024-03-25 10:36
順義三代半產(chǎn)業(yè)種下“金種子”
,
長(zhǎng)出科技“芯”
評(píng)論 ?
2024-03-25 10:13
總投資約3億元
,
晉譽(yù)達(dá)半導(dǎo)體設(shè)備新廠房項(xiàng)目奠基
評(píng)論 ?
2024-03-23 12:52
華為公司申請(qǐng)半導(dǎo)體器件及其制備方法專利
,
降低半導(dǎo)體器件的功率損耗
評(píng)論 ?
2024-03-22 17:30
美考慮制裁與華為相關(guān)中國(guó)芯片公司
,
商務(wù)部回應(yīng)
評(píng)論 ?
2024-03-21 17:15
共賞櫻花之美
,
共赴科技之約!2024九峰山論壇暨中國(guó)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)4月8日武漢啟動(dòng)
評(píng)論 ?
2024-03-21 11:17
高頻科技亮相SEMICON China 2024
,
共繪產(chǎn)業(yè)“芯”未來(lái)
評(píng)論 ?
2024-03-21 10:57
晶方科技:聚焦傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)
,
擁有全球化的生產(chǎn)制造與研發(fā)基地
評(píng)論 ?
2024-03-20 20:34
尖端科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張
,
aim systems領(lǐng)先推出第二代AI智能MES產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2024-03-18 09:48
41個(gè)關(guān)鍵詞
,
經(jīng)觀帶你讀懂2024年政府工作報(bào)告
評(píng)論 ?
2024-03-18 09:08
賞櫻 · 觀展 · 話未來(lái)
,
2024九峰山論壇&CSE博覽會(huì)等你來(lái)
評(píng)論 ?
2024-03-15 18:00
高頻科技超純水賦能高良品率
,
助力半導(dǎo)體企業(yè)高速發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-03-15 16:32
宏微科技:SiC二極管產(chǎn)品已完成定型
,
部分產(chǎn)品已達(dá)成量產(chǎn)狀態(tài)
評(píng)論 ?
2024-03-14 20:09
東莞水鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)投資基金正式啟動(dòng)
,
重點(diǎn)投資方向含集成電路、新能源等
評(píng)論 ?
2024-03-14 17:27
宏微科技:SiC Mos平臺(tái)已定型
,
處于初步量產(chǎn)狀態(tài)
評(píng)論 ?
2024-03-13 22:57
晶合集成申請(qǐng)半導(dǎo)體器件專利
,
提升半導(dǎo)體器件的性能
評(píng)論 ?
2024-03-13 19:17
湖南電子信息制造業(yè)50個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目發(fā)布
,
三安半導(dǎo)體等上榜
評(píng)論 ?
2024-03-13 13:50
智信科技2024年立項(xiàng)34項(xiàng)科技項(xiàng)目
,
涵蓋SiC模塊技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-03-12 22:49
總投資16.8億!福建晶旭半導(dǎo)體
,
二期項(xiàng)目最新消息
評(píng)論 ?
2024-03-12 22:15
廣立微:長(zhǎng)期專注于制造類EDA
,
推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新
評(píng)論 ?
2024-03-12 18:20
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)申請(qǐng)晶圓級(jí)封裝方法專利
,
提高晶圓封裝的良率
評(píng)論 ?
2024-03-12 17:52
英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2
,
推動(dòng)低碳化的高性能系統(tǒng)
評(píng)論 ?
2024-03-11 18:05
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