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清純半導體推出第3代SiC MOSFET產品平臺

納微半導體推出全新SiCPAK?功率模塊

標準 | SiC MOSFET 有功對拖/雜感/AC-溫濕度循環(huán)試驗方法立項

標準 | SiC MOSFET晶圓級老化及篩選試驗方法立項

標準 | SiC MOSFET模塊局部放電試驗方法立項

意法半導體：未來3年聚焦12英寸Si/8英寸SiC的研發(fā)和建設

天岳先進SiC單晶項目即將投產

士蘭微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預計將于2025年上量

黑龍江匯芯半導體申請集成有SiC功率器件短路保護的智能功率模塊專利，短路保護精度和效率更高

聞泰科技：公司預計包括SiC、GaN和IGBT在內的高壓功率器件和模擬芯片產品將從2025年底開始逐步放量

標準 | “基于感性負載的SiC 功率模塊老化篩選試驗方法”征求意見

中信證券：建議關注SiC器件領軍廠商以及襯底環(huán)節(jié)的本土龍頭

芯聯集成：公司SiC MOSFET系列工藝平臺方面實現了650V到2000V系列的全面布局

英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V的TO-247-2封裝，在提升效率的同時簡化設計

總投資約70億！蘇州又一碳化硅（SiC）項目建成

瞻芯電子推出1200V SiC 半橋1B封裝模塊，助力高頻高效應用

蘇州創(chuàng)芯致尚取得一種SIC MOSFET芯片生產用切割裝置專利，提高切割穩(wěn)定性和精準度

浙江大學任娜：基于P型碳化硅襯底材料的結勢壘肖特基二極管|CASICON重慶站

天通銀廈康森：大尺寸藍寶石晶圓技術發(fā)展及其在半導體領域的應用?|CASICON重慶站

泰克科技張欣：新型功率器件的特性表征?|CASICON重慶站

賽邁科吳厚政：精細石墨元件化合物半導體高質量產業(yè)化的關鍵支撐?|CASICON重慶站

鎵仁半導體董事長張輝：大尺寸高質量氧化鎵單晶材料進展 | CASICON重慶站

中宜創(chuàng)芯董事長孫毅：碳化硅半導體粉體進展 | CASICON重慶站

瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊，3B封裝提升系統(tǒng)功率密度

CASICON重慶站：全面聚焦氮化鎵、氧化鎵、金剛石功率半導體技術及應用發(fā)展

CASICON重慶站：眾專家齊聚探討8英寸碳化硅晶圓智能制造新進展

智新半導體SiC模塊封裝產線迎最新進展

某單位SIC2024年第五批服務公開招標采購項目（二次）公開招標公告

報告前瞻|湖南三安半導體許志維：SiC MOSFET器件技術之發(fā)展與挑戰(zhàn)

英飛凌達成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：開始交付首批產品

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