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方正微電子：2025年將具備16.8萬片/年車規(guī)SiC MOS生產(chǎn)能力

北京華封集芯先進(jìn)封測(cè)基地年底竣工，總產(chǎn)能為54萬片/年

立昂微嘉興12英寸硅片產(chǎn)能預(yù)計(jì)年底達(dá)15萬片/月

臺(tái)積電首座歐洲晶圓廠8月20日舉行動(dòng)土典禮，規(guī)劃月產(chǎn)能達(dá)4萬片

杭州睿昇集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工? 年產(chǎn)15萬片

睿昇半導(dǎo)體年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開工

香港將建設(shè)首條第三代半導(dǎo)體氮化鎵晶圓生產(chǎn)線目標(biāo)2027年產(chǎn)能1萬片

青禾晶元獲超3億元融資，新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線

利之達(dá)科技孝昌生產(chǎn)基地建成投產(chǎn)，將年產(chǎn)200萬片TCV陶瓷基板

桑德斯微電子(SMC)大功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目通線，年產(chǎn)約150萬片

年產(chǎn)60萬片！傲威半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件項(xiàng)目開工

安徽晶隆年產(chǎn)630萬片含SiC外延材料項(xiàng)目封頂

彤程新材擬3億元投建芯片拋光墊項(xiàng)目，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)25萬片

年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線9月底試生產(chǎn)

士蘭微電子擬合資建設(shè)月產(chǎn)6萬片8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線

25萬片！三安半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目二期計(jì)劃Q3投產(chǎn)

投資15.2億元，年產(chǎn)60萬片新能源半導(dǎo)體晶圓芯片智造孵化園項(xiàng)目開工

年產(chǎn)40萬片，江西或再添一碳化硅項(xiàng)目

年產(chǎn)12萬片5G射頻濾波器晶圓片產(chǎn)線項(xiàng)目主廠房封頂

總投資超14億元，麥斯克電子年產(chǎn)360萬片8英寸硅外延片項(xiàng)目封頂

訂單價(jià)值約2億美元！世紀(jì)金芯斬獲日本13萬片SiC大單！

年產(chǎn)3000萬片氮化硅基板等產(chǎn)品項(xiàng)目簽約浙江嘉興總投資約52億元

賽達(dá)半導(dǎo)體年產(chǎn)30萬片碳化硅外延項(xiàng)目環(huán)評(píng)公示

普興電子：年產(chǎn)24萬片SiC外延項(xiàng)目環(huán)評(píng)公示

晶旭半導(dǎo)體獲戰(zhàn)略投資協(xié)議，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)75萬片ε相氧化鎵外延片（壓電領(lǐng)域用）

天科合達(dá)：連續(xù)7年增長(zhǎng)90%，SiC襯底出貨量超60萬片

年產(chǎn)70萬片6-8英寸碳化單晶襯底項(xiàng)目通過立項(xiàng)審批

立昂微：杭州基地的射頻芯片產(chǎn)能為9萬片/年 2024年預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率有望達(dá)到80%以上

芯粵能預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬片6英寸車規(guī)級(jí)碳化硅芯片規(guī)劃產(chǎn)能

投資35億，年產(chǎn)70萬片！合肥世紀(jì)金芯跨越新起點(diǎn)

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