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SEMI：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)每月3000萬(wàn)片晶圓

旺榮半導(dǎo)體公司年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸晶圓項(xiàng)目正式竣工投產(chǎn)

專攻第三代半導(dǎo)體材料一期產(chǎn)能15萬(wàn)片/年江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司碳化硅項(xiàng)目首批設(shè)備進(jìn)場(chǎng)

總投資超21億元！晶盛機(jī)電年產(chǎn)25萬(wàn)片6英寸、5萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目簽約

捷捷微電：南通半導(dǎo)體6英寸項(xiàng)目已于三季度投產(chǎn) 達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可形成6英寸晶圓100萬(wàn)片/年及100億只/年功率半導(dǎo)體封測(cè)器件的產(chǎn)業(yè)化能力

安森美韓國(guó)富川碳化硅工廠擴(kuò)建正式落成，年產(chǎn)能上限將突破一百萬(wàn)片

總投資34.57億元！新增年產(chǎn)70萬(wàn)片 6-8 英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目

SmartSiC晶圓的新廠在法國(guó)落成預(yù)計(jì)年產(chǎn)50萬(wàn)片

英偉達(dá)擴(kuò)充非臺(tái)積電供應(yīng)鏈傳聯(lián)電硅中介層產(chǎn)能增加兩倍至1萬(wàn)片/月

立琻半導(dǎo)體首條半導(dǎo)體紫外光源芯片產(chǎn)線量產(chǎn)，年產(chǎn)芯片可達(dá)1.2萬(wàn)片！

天岳先進(jìn)臨港工廠年30萬(wàn)片導(dǎo)電型襯底產(chǎn)能產(chǎn)量將提前實(shí)現(xiàn)

天科合達(dá)江蘇徐州碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工，將新增產(chǎn)能16萬(wàn)片

中芯集成車規(guī)級(jí)IGBT芯片產(chǎn)能或?qū)⒊^(guò)12萬(wàn)片每月

中芯集成三期 12 英寸中試線量產(chǎn)，第 1 萬(wàn)片晶圓下線

芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能1萬(wàn)片

年產(chǎn)30萬(wàn)片半導(dǎo)體用硅片，江蘇東煦電子項(xiàng)目開工奠基

廈門士蘭集科微擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目節(jié)能報(bào)告獲批年產(chǎn)30萬(wàn)片IGBT功率器件

易卜半導(dǎo)體年產(chǎn)72萬(wàn)片12英寸先進(jìn)封裝廠房啟用

合盛硅業(yè)：目前2萬(wàn)片寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅襯底及外延片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線項(xiàng)目已通過(guò)驗(yàn)收，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

士蘭微：SIC項(xiàng)目正在緊張建設(shè)中 12吋線IGBT月產(chǎn)能第二季度可到2萬(wàn)片

士蘭微：預(yù)計(jì)第二季度12英寸線IGBT月產(chǎn)能將達(dá)2萬(wàn)片

浙江平湖年產(chǎn)8000萬(wàn)片車載智能芯片項(xiàng)目開工總投資1.8億元

賽微電子：MEMS封測(cè)線產(chǎn)能為1萬(wàn)片/月

立昂微擬11.3億元增資金瑞泓，加碼“年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目”

浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體年產(chǎn)45萬(wàn)片高階封裝基板項(xiàng)目開工

杭蕭鋼構(gòu)喜簽立昂東芯年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸微波射頻芯片及器件生產(chǎn)線一期項(xiàng)目

浙江旺榮半導(dǎo)體項(xiàng)目主體工程封頂年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸功率器件

旺榮半導(dǎo)體年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸功率器件項(xiàng)目月底結(jié)頂

振華科技擬建設(shè)12萬(wàn)片/年6英寸SiC/Si功率器件產(chǎn)線

振華科技：擬建設(shè)一條12萬(wàn)片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

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