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投資額超258億元，天科合達碳化硅二期項目等33個項目落戶徐州

射頻電源研發(fā)企業(yè)瀚強科技完成數(shù)億元A輪融資

總投資8億元，新增第三代半導體設備研發(fā)制造基地項目簽約落地

高性能SiC模塊廠家宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資

總投資420億元，東莞天域半導體、光大半導體等60個項目動工

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目開工一期投資近 59 億元產(chǎn)品主要用于新能源汽車領域

湖州長興智能半導體設備等 73個項目開竣工總投資418.6億元

賽微電子子公司擬投 1.93 億元支撐MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務

一期投資59億元！中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目正式開工

第三代半導體設備研發(fā)制造基地項目落戶在中山火炬區(qū) 擬投資8億元

青島集成電路與數(shù)字基建產(chǎn)業(yè)基金簽約總規(guī)模30億元

西安拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項目2024年建成投用總投資4.9億元

長盈精密：擬定增募資不超22億元

芯愛科技百億元集成電路封裝用高端基板一期項目將投產(chǎn) 計劃6月份試生產(chǎn)

浙江平湖年產(chǎn)8000萬片車載智能芯片項目開工總投資1.8億元

中英科技8億元精密電子、汽車、新能源專用材料項目落戶

浙江麗水富樂德半導體產(chǎn)業(yè)項目首期用地摘牌總投資120億元

芯片與SIP先進封裝系統(tǒng)落戶江西德興市總投資100億元

京創(chuàng)先進完成數(shù)億元B+輪融資，專注半導體精密磨劃設備自主創(chuàng)新

京創(chuàng)先進完成數(shù)億元B+輪融資，由啟明創(chuàng)投領投

歐比特擬啟動新一代宇航SoC芯片及星載平臺計算機項目總投資逾8億元

2個第三代半導體項目開工，總投資超10億元！

總投資4.8億元，固立得年產(chǎn)億級深紫芯片項目在常州開工

博康(嘉興)半導體氮化鎵射頻功率芯片先導線項目開工總投資6億元

52億元半導體集成電路材料項目簽約河南南陽

總投資約6億元，博康嘉興氮化鎵射頻功率芯片先導線項目開工

約150億元，科技巨頭建芯片設計中心減少對外依賴

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OLED顯示面板核心材料供應商奕諾煒特完成億元級融資

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