據(jù)悉，美國科技巨頭蘋果公司于近日宣布，將再斥資10億歐元，擴(kuò)大德國南部慕尼黑的微芯片設(shè)計(jì)中心陣容。

 

報(bào)道稱，這是蘋果繼2021年宣布投資10億歐元，將慕尼黑打造為蘋果“硅設(shè)計(jì)中心”歐洲總部后的新投資，將在未來6年分批投入。這意味著蘋果在慕尼黑研發(fā)中心的投資將達(dá)20億歐元（約合人民幣147.07億元）。

 

蘋果表示，這筆新投資將在現(xiàn)有慕尼黑研發(fā)中心基礎(chǔ)上，成立3個(gè)新研發(fā)團(tuán)隊(duì)。此舉是蘋果策略的一環(huán)，開發(fā)iPhone、iPad、MacBook等自家產(chǎn)品的芯片，以降低對外部供應(yīng)商的依賴。

 

對于擴(kuò)大慕尼黑的芯片設(shè)計(jì)中心，蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji也表示，擴(kuò)大設(shè)計(jì)中心將使他們在巴伐利亞（慕尼黑所在州）的2000多名工程師合作更緊密，致力于包括定制芯片設(shè)計(jì)、電源管理芯片和未來無線技術(shù)方面的突破性創(chuàng)新。