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瀚天天成“一種降低碳化硅外延片生長缺陷的方法及碳化硅襯底”專利獲授權

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揚杰科技：IGBT和SiC產(chǎn)品有序推進中

蘇州晶湛半導體取得半導體結構及其形成方法專利，提高半導體外延層的性能

國博電子：在射頻集成電路領域，公司已開展衛(wèi)星通信領域多個射頻集成電路的技術研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已被客戶引入

賀利氏電子搶先進封裝推新材料解決散熱

順絡電子：公司數(shù)據(jù)中心目前主要覆蓋SSD、DDR5、服務器領域的客戶

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