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士蘭微“MEMS微鏡及其制備方法”專利獲授權

國家工信部批準！這項量子通信領域行業(yè)標準由光谷企業(yè)牽頭制定

福建平潭瑞謙智能科技取得一種用于半導體模塊封裝的視覺檢測設備專利

凱世通半導體與國內(nèi)集成電路上下游企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作

北方華創(chuàng)：公司自研射頻電源已批量應用于多款產(chǎn)品

6座晶圓廠，開建！

半導體突發(fā)！ASML發(fā)布聲明

河北同光半導體取得SiC專利，實現(xiàn)將源于生長區(qū)石墨件腐蝕引起的包裹物分布控制在晶體邊緣

中國電科48所8英寸碳化硅外延設備獲升級

比亞迪公布深圳全球研發(fā)中心規(guī)劃總投資200億元

美國ITC發(fā)布對半導體設備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁

三安半導體與虹安微電子戰(zhàn)略合作，加強SiC領域合作

三義激光首批碳化硅激光設備正式交付

士蘭微“功率封裝結構及其引線框”專利獲授權

科友半導體榮獲省科學技術一等獎

騰訊云與芯動科技推出聯(lián)合解決方案，推動芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納成其大股東 5億元

Micro OLED企業(yè)云英谷科技完成新一輪增資

揚杰科技申請一種改善雙極退化的碳化硅 MOSFET 器件及制備方法的專利

世界先進新加坡12英寸廠獲批下半年動工

信越化學面向GaN半導體開發(fā)出大型基板

盛美半導體收到美國客戶和研發(fā)中心的晶圓級封裝設備訂單

順義區(qū)四家三代半企業(yè)獲國家級專精特新“小巨人”認定

天岳先進：將繼續(xù)擴大 8 英寸產(chǎn)品的客戶驗證和銷售量

盛合晶微半導體（江陰）申請 3D 垂直互連封裝結構及其制備方法專利，實現(xiàn)高密度封裝

芯聯(lián)集成：公司SiC以及功率模組的增長主要受益于頭部客戶需求增加及國產(chǎn)替代的需求

羅姆第4代SiC MOSFET大量應用于吉利旗下品牌“極氪”3款車型

深南電路：無錫基板二期工廠已實現(xiàn)單月盈虧平衡

國元證券：人工智能需求推動將帶動新一輪半導體增長曲線

必創(chuàng)科技擬收購創(chuàng)世威納加強在半導體等領域布局

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