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投資30億元，齊力半導(dǎo)體先進封裝項目正式啟用

泰研半導(dǎo)體先進封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目成功簽約

泰研半導(dǎo)體先進封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目成功簽約

總投資30億元！盤古半導(dǎo)體多芯片高密度板級扇出先進封裝項目喜封金頂

總投資30億元，齊力半導(dǎo)體先進封裝項目完成首批樣品交付！

日月光又一先進封裝項目開工，預(yù)計2026年完工

先進封裝載板項目簽約桐鄉(xiāng) 總投資15億元

賀利氏電子搶先進封裝推新材料解決散熱

科陽半導(dǎo)體二期項目封頂含3D先進封裝

總投資15億！芯植微電晶圓級先進封裝項目開工

芯德科技：揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂

揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目主體結(jié)構(gòu)封頂

SK 海力士美國先進封裝廠獲至多 4.5 億美元補貼和 5 億美元貸款

半導(dǎo)體先進封裝制程設(shè)備廠商廣東新連芯完成首輪對外機構(gòu)融資

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級先進封裝負壓清洗設(shè)備

美國芯片法案補貼密集砸向先進封裝

夏普攜手Aoi將三重工廠將轉(zhuǎn)為先進封裝產(chǎn)線，生產(chǎn)FOLP產(chǎn)品

先進封裝，諾亞新啟——硅能光電全新車間投產(chǎn)慶典隆重舉行

長沙安牧泉先進封裝基地投用正式投入使用

蘇州芯睿首臺Aviator 12寸先進封裝臨時鍵合(TB)設(shè)備順利出機

中科智芯晶圓級先進封裝項目簽約杭州蕭山計劃投資17.5億元

投資不低于1億元！大板級扇出式先進封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項目簽約璧山

義芯集團先進封裝項目最新進展

中科飛測:能夠有效配合多家國內(nèi)先進封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設(shè)備已通過驗證

通富微電先進封裝項目正式簽約

化訊半導(dǎo)體新建225噸泛半導(dǎo)體先進封裝材料生產(chǎn)基地，開工！

CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大學(xué)葉懷宇：碳化硅先進封裝及全銅化技術(shù)

國內(nèi)首臺大芯片先進封裝專用光刻機交付入廠

廈門大學(xué)于大全教授團隊與華為團隊合作在先進封裝金剛石散熱技術(shù)領(lǐng)域取得突破

晶方科技：聚焦傳感器領(lǐng)域先進封裝技術(shù)，擁有全球化的生產(chǎn)制造與研發(fā)基地

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