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SEMI：Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元，創(chuàng)歷史新高

戴姆勒集團CEO康松林：全球缺芯問題將持續(xù)到2023年

全球首批使用SiC芯片汽車特斯拉Model 3誕生

全球車用半導(dǎo)體持續(xù)供應(yīng)不足給中國半導(dǎo)體企業(yè)帶來機遇

日經(jīng)：全球前10大芯片制造商2021年設(shè)備投資大增3成

Q2手機芯片市場分析：華為海思跌至第六，聯(lián)發(fā)科再次超過高通成全球第一

今年全球半導(dǎo)體材料市場將超過570億美元

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200億美元！西部數(shù)據(jù)擬并購全球第二大閃存芯片廠商鎧俠

全球芯片需求激增，富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料

SEMI：全球功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出今年將達70億美元

為解決半導(dǎo)體供應(yīng)短缺問題，全球半導(dǎo)體廠商迅速增產(chǎn)

IC Insights：三星成二季度全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商

全球化無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計公司聯(lián)盛德微電子獲億元輪融資

三星電子在全球擁有逾20萬項專利涉及智能手機、存儲芯片等

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花旗：臺積電2024年營收將達867億美元成全球最大半導(dǎo)體公司

Research Dive：2028年全球半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模將超500億美元

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失控？全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)又告急，汽車電子巨頭慌了！危機何時休？

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全球芯片戰(zhàn)白熱化：產(chǎn)能過剩風(fēng)險驟增

2021年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢預(yù)測分析

受全球影響，臺積電16nm以上制程芯片價格上漲

SEMI首席分析師：中美半導(dǎo)體制造全球份額未來會進一步拉大

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