受惠于全球半導體市場的蓬勃發(fā)展，芯片制造的設備、材料市場也在不斷成長中。
TECHET8月30日公布了一組數(shù)據(jù)，顯示今年全球半導體材料市場將超過570億美元。預計到2025年，所有半導體材料的復合年增長率都至少為5.3%，增長最快的部分包括硅晶圓、清洗材料、CMP 材料和光刻膠。由于供需緊張可能會推高平均售價，預計硅晶圓和化學材料市場將得到額外提振，如下圖：
TECHET總裁兼首席執(zhí)行官Lita Shon-Roy表示：“鑒于芯片需求的巨大增長空間，材料供應鏈正在按需運行，交貨時間正在延長。石英、碳化硅和陶瓷材料的交貨期長達九個月或更長時間。”
