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SEMI：全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出今年將達70億美元

日期：2021-08-24 來源：集微網(wǎng)閱讀：243

核心提示：SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）日前公布報告顯示，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出今年將達70億美元，同比增長20％，創(chuàng)歷史新高。

日前，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告顯示，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出今年將達70億美元，同比增長20%，創(chuàng)歷史新高。

據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，SEMI指出，明年這一數(shù)字將達85億美元，從2017年到2022年的年復合成長率約達15%。

對于全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出增長的原因，SEMI認為是受益于無線通訊、綠能及電動車等應用。

SEMI全球營銷長暨中國臺灣地區(qū)總裁曹世綸表示：“臺灣地區(qū)在以硅為基礎的半導體產(chǎn)業(yè)，已有很好的基礎與能量，位居全球關鍵地位。因應近年化合物半導體需求興起，SEMI串聯(lián)臺灣地區(qū)廠商，通過全方位溝通平臺，持續(xù)推動跨區(qū)域資源整合。”

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