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808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片取得重大突破

斯達(dá)半導(dǎo)取得功率模塊專利，增強(qiáng)功率半導(dǎo)體模塊的使用壽命

昕感科技、尊陽電子合資第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項目落戶江陰總投資近13億

宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項目投產(chǎn)

國內(nèi)首個6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過技術(shù)鑒定

CASICON晶體大會前瞻 |廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝：界面缺陷效應(yīng)對 GaN功率電子器件的影響研究

CASICON晶體大會前瞻|深圳大學(xué)劉新科：低成本垂直氮化鎵功率器件

尊陽電子第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項目奠基

年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線9月底試生產(chǎn)

東芝12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公大樓完工！

機(jī)構(gòu)預(yù)測：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

晶盛機(jī)電：在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設(shè)備并實現(xiàn)銷售

士蘭微電子擬合資建設(shè)月產(chǎn)6萬片8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導(dǎo)體激光器核心外延材料及芯片研究進(jìn)展

晶盛機(jī)電調(diào)研記錄：功率半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展、碳化硅襯底產(chǎn)能布局及進(jìn)展、主要客戶

東芝 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠竣工

士蘭微增資41.5億，建設(shè)8英寸SiC功率器件制造生產(chǎn)線

同惠電子：進(jìn)一步開拓功率半導(dǎo)體和新能源領(lǐng)域測試場景

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羅姆尋求與東芝深化功率半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)整合

功率半導(dǎo)體市場騰飛，價值突破550億美元

復(fù)旦大學(xué)芯片院在高速低EMI功率集成電路設(shè)計領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

宜興中車時代中低壓功率器件項目首臺光刻機(jī)搬入

昕感科技再添戰(zhàn)略股東，6英寸功率半導(dǎo)體制造項目今年投產(chǎn)

首榀桁架吊裝！國內(nèi)最大的SiC功率半導(dǎo)體制造基地迎來新節(jié)點

新能源汽車走俏，上海國產(chǎn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)線加速擴(kuò)產(chǎn)

英飛凌與小米汽車達(dá)成協(xié)議，2027年前將向SU7供應(yīng)先進(jìn)功率半導(dǎo)體

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計及集成應(yīng)用發(fā)展

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