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功率半導(dǎo)體宏微科技IPO過會，將于上交所科創(chuàng)板上市

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陸芯電子完成C輪融資專注功率半導(dǎo)體

2026 年市場將達(dá) 11 億美元！GaN功率芯片市場年增 70%

士蘭微12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項目啟動

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吉永商事陳海龍：量產(chǎn)型SiC功率器件背面工藝技術(shù)提案

中電南方國基集團(tuán)李士顏：功率碳化硅MOSFET芯片及模塊研究進(jìn)展及應(yīng)用

ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產(chǎn)技術(shù)

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