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年產(chǎn)60萬(wàn)片!傲威半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)
功率
半導(dǎo)體器件項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-06-26 10:51
4大
功率
半導(dǎo)體項(xiàng)目落地湖南株洲
評(píng)論 ?
2024-06-26 10:44
賽米控丹佛斯IGBT半導(dǎo)體
功率
模塊項(xiàng)目簽約南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)
評(píng)論 ?
2024-06-25 17:04
安森美選址捷克共和國(guó)打造端到端碳化硅生產(chǎn),供應(yīng)先進(jìn)
功率
半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2024-06-21 17:59
海納股份高端
功率
器件用半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目結(jié)頂 總投資22.14億元
評(píng)論 ?
2024-06-21 17:00
宏微科技:2024年公司光伏模塊產(chǎn)品將向大
功率
方向發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-06-21 16:06
海納股份高端
功率
器件用半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目正式結(jié)頂
評(píng)論 ?
2024-06-20 10:34
士蘭微電子8英寸碳化硅
功率
器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目今日開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-06-18 18:34
CASICON晶體大會(huì)前瞻|華光光電張曉東:高
功率
紅光半導(dǎo)體激光芯片及其應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-06-17 10:17
CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東華光孫素娟:高
功率
疊陣激光器及相關(guān)技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-06-17 09:48
東芝3年內(nèi)將向
功率
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資1000億日元
評(píng)論 ?
2024-06-14 10:34
GaNational:GaN
功率
器件引領(lǐng)革新風(fēng)潮
評(píng)論 ?
2024-06-12 16:13
島津制作所推出全球最高
功率
藍(lán)色半導(dǎo)體激光光源
評(píng)論 ?
2024-06-12 11:54
順絡(luò)電子:一體成型
功率
電感推出后供不應(yīng)求
評(píng)論 ?
2024-06-12 10:30
納微發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs, 促進(jìn)AI數(shù)據(jù)中心
功率
提升,加快電動(dòng)汽車充電速度
評(píng)論 ?
2024-06-11 17:17
羅杰斯高
功率
半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-06-07 17:50
總投資10億!第三代半導(dǎo)體
功率
模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶錫東新城
評(píng)論 ?
2024-06-06 15:08
英飛凌德國(guó)德累斯頓智能
功率
半導(dǎo)體工廠獲批建設(shè)許可
評(píng)論 ?
2024-06-05 15:51
CASICON晶體大會(huì)前瞻|上海交通大學(xué)王亞林:高壓SiC
功率
模塊封裝、測(cè)試及應(yīng)用研究
評(píng)論 ?
2024-06-05 15:50
長(zhǎng)光華芯申請(qǐng)高
功率
半導(dǎo)體激光芯片性能評(píng)估及結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法專利,有效提高評(píng)估結(jié)果準(zhǔn)確度
評(píng)論 ?
2024-06-04 15:48
808nm高
功率
半導(dǎo)體激光芯片取得重大突破
評(píng)論 ?
2024-06-03 11:25
斯達(dá)半導(dǎo)取得
功率
模塊專利,增強(qiáng)
功率
半導(dǎo)體模塊的使用壽命
評(píng)論 ?
2024-05-31 08:21
昕感科技、尊陽(yáng)電子合資第三代
功率
半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目落戶江陰 總投資近13億
評(píng)論 ?
2024-05-30 11:39
宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬(wàn)只碳化硅
功率
模塊項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-05-29 16:40
國(guó)內(nèi)首個(gè)6.5千伏碳化硅器件及高
功率
密度電力電子變壓器通過(guò)技術(shù)鑒定
評(píng)論 ?
2024-05-29 16:19
CASICON晶體大會(huì)前瞻 |廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝:界面缺陷效應(yīng)對(duì) GaN
功率
電子器件的影響研究
評(píng)論 ?
2024-05-29 11:12
CASICON晶體大會(huì)前瞻|深圳大學(xué)劉新科:低成本垂直氮化鎵
功率
器件
評(píng)論 ?
2024-05-29 11:02
尊陽(yáng)電子第三代
功率
半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目奠基
評(píng)論 ?
2024-05-28 10:00
年產(chǎn)120萬(wàn)片6英寸
功率
半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線9月底試生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-05-27 18:54
東芝12英寸晶圓
功率
半導(dǎo)體制造工廠和辦公大樓完工!
評(píng)論 ?
2024-05-27 08:30
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