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從手機快充到電動汽車，氮化鎵功率半導(dǎo)體潛力無限

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宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm

碳化硅、硅功率器件廠商美浦森完成近億元A輪融資，深圳創(chuàng)東方領(lǐng)投

中環(huán)股份披露：硅棒全部為自有產(chǎn)能生產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)、功率半導(dǎo)體芯片等項目最新進展

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日本電機廠商紛紛強化“功率半導(dǎo)體”生產(chǎn)

長光華芯IPO擬公開發(fā)行3390萬股募資投建高功率激光芯片等項目

大連芯冠推出兩款新一代氮化鎵功率器件

碳化硅功率器件技術(shù)綜述與展望

英飛凌CoolSiC?功率模塊可將有軌電車的能耗降低10%

芯微電子IPO申請獲受理擬募資5.5億元加碼功率半導(dǎo)體芯片

加碼功率半導(dǎo)體芯片，這家半導(dǎo)體公司IPO申請獲受理

聚焦兩會| 小米集團董事長雷軍建議：加快新能源汽車大功率快充基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)

雷軍：加快新能源汽車大功率快充基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)

電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來的可能性

氧化鎵功率半導(dǎo)體6英寸新突破，成本有望大降

安泰科技：為中芯國際、臺積電、長江存儲相關(guān)公司提供功率器件材料和制作芯片裝備的部分難熔金屬及其合金靶材產(chǎn)品

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東芝、電裝等力爭2030年前實現(xiàn)功率半導(dǎo)體電力損耗減半

東芝、電裝等開發(fā)功率半導(dǎo)體節(jié)能技術(shù)，力爭2030年前實現(xiàn)電力損耗減半

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車規(guī)級”封測項目開工，捷捷微電子多個功率半導(dǎo)體項目進展如何？

山東首個8英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體芯片項目通線投產(chǎn)

2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將7月21-22日在蘇州召開

捷捷微電車規(guī)級封測項目開建，南通功率半導(dǎo)體項目計劃二季度末或三季度試生產(chǎn)

皇庭國際：布局功率半導(dǎo)體搶灘千億級市場

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