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進(jìn)化半導(dǎo)體取得重要突破,基于無(wú)銥
工藝
成功制備4英寸(010)氧化鎵
進(jìn)化半導(dǎo)體
無(wú)銥工藝
制備
4英寸
010
氧化鎵
評(píng)論 ?
2025-12-23 14:04
總投資330億元,燕東微北電集成12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目
工藝
設(shè)備搬入
評(píng)論 ?
2025-12-17 09:46
總投資252億元,粵芯半導(dǎo)體12英寸數(shù)模混合特色
工藝
生產(chǎn)線項(xiàng)目(四期)完成備案
評(píng)論 ?
2025-12-16 11:14
電科裝備第二代立式碳化硅涂層裝備
工藝
迭代升級(jí)
評(píng)論 ?
2025-12-09 17:29
寶士曼田天成:有壓納米銀燒結(jié)
工藝
量產(chǎn)應(yīng)用實(shí)踐與檢討
評(píng)論 ?
2025-12-05 11:10
上海新陽(yáng)年產(chǎn)5萬(wàn)噸集成電路關(guān)鍵
工藝
材料及總部、研發(fā)中心項(xiàng)目開(kāi)工
上海
新陽(yáng)
集成電路
關(guān)鍵工藝材料
研發(fā)中心
項(xiàng)目
開(kāi)工
評(píng)論 ?
2025-12-04 10:42
西北首條8英寸高性能特色
工藝
半導(dǎo)體生產(chǎn)線正式投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-11-28 17:29
報(bào)告前瞻|光庫(kù)科技鄧劍欽:高可靠性激光芯片封裝
工藝
介紹
評(píng)論 ?
2025-11-20 16:11
能訊持續(xù)升級(jí)高性能氮化鎵
工藝
平臺(tái),助推產(chǎn)學(xué)研融通創(chuàng)新
評(píng)論 ?
2025-10-09 14:47
重慶芯聯(lián)12英寸集成電路特色
工藝
線通線
評(píng)論 ?
2025-10-03 07:31
2025云南晶體大會(huì)前瞻|北方華創(chuàng)楊牧龍:化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備及
工藝
解決方案
評(píng)論 ?
2025-09-18 16:24
2025云南晶體大會(huì)前瞻|?鑫耀半導(dǎo)體劉漢保:基于VGF法的低氧含量半絕緣砷化鎵單晶生長(zhǎng)
工藝
優(yōu)化及電學(xué)性質(zhì)研究
評(píng)論 ?
2025-09-16 17:01
2025云南晶體大會(huì)前瞻|南京大學(xué)修向前:氮化鎵襯底生長(zhǎng)
工藝
及設(shè)備技術(shù)研究
評(píng)論 ?
2025-09-05 09:44
自主突破,九峰山實(shí)驗(yàn)室首發(fā)6英寸InP激光器與探測(cè)器外延
工藝
評(píng)論 ?
2025-08-19 09:36
陜西電子芯業(yè)時(shí)代8英寸高性能特色
工藝
半導(dǎo)體生產(chǎn)線計(jì)劃9月份通線試生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-07-22 11:58
京東方玻璃基先進(jìn)封裝項(xiàng)目
工藝
設(shè)備正式搬入
評(píng)論 ?
2025-07-02 14:06
總投資50億元 芯慧聯(lián)集成電路
工藝
設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目奠基
評(píng)論 ?
2025-06-26 16:25
沙特KAUST李曉航團(tuán)隊(duì):STO新型制備
工藝
實(shí)現(xiàn)2.3微米超小尺寸深紫外Micro-LED
評(píng)論 ?
2025-06-17 16:23
北方華創(chuàng)“半導(dǎo)體設(shè)備的
工藝
腔室”專利公布
評(píng)論 ?
2025-06-12 13:41
CSPSD 2025前瞻|愛(ài)發(fā)科王鶴鳴:面向功率器件制造的先進(jìn)離子注入解決方案的集成
工藝
與創(chuàng)新
評(píng)論 ?
2025-05-07 14:38
連科半導(dǎo)體8吋/12吋SiC電阻爐及
工藝
成套技術(shù)取得突破
評(píng)論 ?
2025-04-29 20:10
三星啟動(dòng)1nm
工藝
研發(fā) 2029年后量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-04-09 16:49
日本Rapidus擬7月完成2納米制程
工藝
半導(dǎo)體試產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-04-02 17:42
中微公司發(fā)布首款晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona?, 刻蝕關(guān)鍵
工藝
全覆蓋再進(jìn)一步
評(píng)論 ?
2025-03-27 10:57
芯聯(lián)集成:公司SiC MOSFET系列
工藝
平臺(tái)方面實(shí)現(xiàn)了650V到2000V系列的全面布局
評(píng)論 ?
2025-03-18 11:22
芯粵能半導(dǎo)體成功開(kāi)發(fā)第一代碳化硅溝槽MOSFET
工藝
平臺(tái)
評(píng)論 ?
2025-03-17 08:21
新微半導(dǎo)體宣布推出650V E-mode氮化鎵功率
工藝
代工平臺(tái)
評(píng)論 ?
2025-03-11 16:19
賽微電子:公司已開(kāi)展深圳產(chǎn)線建設(shè),氮化鎵芯片仍處于
工藝
開(kāi)發(fā)階段
評(píng)論 ?
2025-03-06 18:00
晶合集成與思特威簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議,聚焦攻克CIS Stacked
工藝
瓶頸
評(píng)論 ?
2025-02-27 16:25
北方華創(chuàng)申請(qǐng)
工藝
腔室及半導(dǎo)體
工藝
設(shè)備專利,雙重密封提高射頻線圈處的密封性
評(píng)論 ?
2025-02-24 10:30
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