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半導(dǎo)體IDM“老將”士蘭微,跨過擴(kuò)產(chǎn)陣痛期后股價(jià)翻三番
評(píng)論 ?
2022-01-07 11:13
金信基金孔學(xué)兵:
功率
半導(dǎo)體 未來3年最值得投資賽道之一
金信基金
孔學(xué)兵
功率半導(dǎo)體
最值得投資
賽道
評(píng)論 ?
2022-01-07 11:10
深圳基本半導(dǎo)體汽車級(jí)碳化硅
功率
模塊制造基地通線運(yùn)行
評(píng)論 ?
2021-12-30 22:50
中國5年計(jì)劃讓芯片基礎(chǔ)材料站穩(wěn)腳跟!碳化硅SiC
功率
器件市場(chǎng)規(guī)模未來3年迅猛擴(kuò)張
芯片
基礎(chǔ)材料
碳化硅
SiC功率器件
評(píng)論 ?
2021-12-29 09:50
華潤微:汽車電子市場(chǎng)廣闊,
功率
龍頭欲發(fā)力第三代半導(dǎo)體
華潤微
汽車電子
功率龍頭
第三代半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2021-12-27 09:14
聚燦光電與中科院半導(dǎo)體所開發(fā)高性能高光
功率
氮化物
評(píng)論 ?
2021-12-24 18:41
重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體
功率
芯片
重慶郵電大學(xué)
成功研發(fā)
第三代
半導(dǎo)體
功率芯片
評(píng)論 ?
2021-12-24 15:16
比亞迪高
功率
汽車芯片生產(chǎn)已通線
評(píng)論 ?
2021-12-23 19:51
又一家碳化硅
功率
器件廠商完成C輪億元級(jí)融資
評(píng)論 ?
2021-12-20 21:05
上海電驅(qū)動(dòng)電控研究院院長陳雷:
功率
半導(dǎo)體在新能源汽車電機(jī)控制器中的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2021-12-16 17:33
南京電子器件研究所張凱:大
功率
GaN微波毫米波二極管及其創(chuàng)新應(yīng)用
評(píng)論 ?
2021-12-14 14:46
美國Analog設(shè)備張薇葭:基于直接鍵合工藝液冷散熱技術(shù)的緊湊型氮化鎵
功率
模塊設(shè)計(jì)及其熱學(xué)模型研究
評(píng)論 ?
2021-12-13 18:14
北京大學(xué)物理學(xué)院楊學(xué)林:Si襯底上GaN基
功率
電子材料及器件研究
評(píng)論 ?
2021-12-13 11:52
加拿大多倫多大學(xué)教授吳偉東:GaN
功率
晶體管和
功率
模塊的智能柵極驅(qū)動(dòng)器
評(píng)論 ?
2021-12-13 11:51
電子科技大學(xué)李曦:GaN HEMT
功率
器件的熱瞬態(tài)測(cè)試方法與機(jī)理研究
評(píng)論 ?
2021-12-13 11:29
最新進(jìn)展分享 氮化鎵
功率
電子器件論壇成功舉行
評(píng)論 ?
2021-12-13 11:24
干貨滿滿!IFWS 2021:碳化硅
功率
器件與封裝應(yīng)用論壇成功召開!
評(píng)論 ?
2021-12-10 21:53
美國康奈爾大學(xué)教授Huili Grace XING:對(duì)抗氮化鎵和碳化硅的氧化鎵
功率
器件Ga2O3
評(píng)論 ?
2021-12-10 16:42
中科院微電子所侯峰澤:高可靠
功率
系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)
中國科學(xué)院
微電子研究所
系統(tǒng)封裝
集成研發(fā)中心
侯峰澤
高可靠功率
系統(tǒng)集成
評(píng)論 ?
2021-12-10 11:57
佛智芯副總經(jīng)理林挺宇:先進(jìn)封裝大板扇出研發(fā)及
功率
器件封裝應(yīng)用
佛智芯
微電子
半導(dǎo)體智能裝備
系統(tǒng)集成
創(chuàng)新中心
林挺宇
先進(jìn)封裝
大板扇出
功率器件
封裝
評(píng)論 ?
2021-12-10 11:53
復(fù)旦大學(xué)特聘教授張清純:SiC器件和模塊的最新進(jìn)展
復(fù)旦大學(xué)
教授
上海
碳化硅
功率器件
張清純
SiC器件
模塊
評(píng)論 ?
2021-12-10 10:39
西安電子科技大學(xué)張藝蒙教授:SiC
功率
MOSFET器件的可靠性研究
西安電子科技大學(xué)
微電子學(xué)院
教授
張藝蒙
SiC
功率
MOSFET器件
可靠性
評(píng)論 ?
2021-12-10 09:31
中電科48所鞏小亮:SiC
功率
器件制造工藝特點(diǎn)與核心裝備創(chuàng)新進(jìn)展
中國電子科技集團(tuán)
第四十八研究所
半導(dǎo)體裝備
鞏小亮
SiC功率器件
制造工藝
核心裝備
評(píng)論 ?
2021-12-10 09:26
走進(jìn)中國車用
功率
半導(dǎo)體IGBT
評(píng)論 ?
2021-11-30 14:37
Yole:2026年
功率
半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到262億美元
評(píng)論 ?
2021-11-30 14:34
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:氮化鎵
功率
器件論壇最新日程出爐
評(píng)論 ?
2021-11-29 11:09
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:碳化硅
功率
器件論壇最新日程出爐
評(píng)論 ?
2021-11-29 10:33
環(huán)旭電子:預(yù)計(jì)在2022年正式量產(chǎn)用于電動(dòng)車逆變器的IGBT與SiC的
功率
模組
評(píng)論 ?
2021-11-26 16:30
功率
半導(dǎo)體:新能源需求引領(lǐng),行業(yè)快速發(fā)展
SiC
GaN
第三代半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2021-11-26 12:05
芯導(dǎo)科技募資加強(qiáng)
功率
器件與IC研發(fā),抓緊第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展機(jī)遇
芯導(dǎo)科技
募資
功率器件
IC研發(fā)
第三代半導(dǎo)體
材料
評(píng)論 ?
2021-11-26 11:24
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