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北京康訊半導體完成數千萬天使輪融資，加速第三代半導體芯片商業(yè)化落地

報告前瞻|北京大學沈波：第三代半導體技術現狀與發(fā)展戰(zhàn)略

深藍汽車確認接手北京現代重慶工廠！

北京：集成電路產量“十四五”前四年平均增速達10.9%

CASA聯(lián)盟標準獲評2025年北京市高質量團體標準

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IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|北京大學鞠光旭：基于同步輻射X射線的OMVPE條件下 (In)GaN生長動力學原位研究

2025云南晶體大會前瞻|北京大學王新強：氮化物半導體的大失配外延及其器件研究

北京集成電路產教融合基地正式交付使用，總建筑面積超10萬平方米

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2025云南晶體大會前瞻|?北京大學孫棟：外爾半導體Te--新一代中紅外半導體器件材料

2025云南晶體大會前瞻|北京大學王嘉銘：III族氮化物AlGaN基紫外發(fā)光器件結構堆垛研究

北京大學電子學院魏賢龍課題組在二維氮化硼的介電強度研究中取得重要進展

IEEE電力電子學會(PELS)國際寬禁帶功率半導體技術路線圖委員會（ITRW）會議在北京成功舉辦

北京大學許福軍、沈波團隊成功實現高性能中波紫外發(fā)光器件制備

北京大學在IEEE ISPSD發(fā)表2項寬禁帶半導體功率器件重要技術進展

北京大學王新強、王平、王濤團隊在纖鋅礦氮化物鐵電半導體研究上取得重要進展

中國科學院半導體研究所獲批“北京國際科技合作基地”

突發(fā)，北京一家芯片黑馬芯鋒寬泰破產清算！

北京市首批技貿服務園區(qū)服務站落戶海淀

北京：鼓勵企業(yè)積極應用虛擬現實、人工智能、元宇宙等新技術

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CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陳中圓：基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結溫測量方法研究

CSPSD 2025前瞻|北京大學魏進：GaN功率器件動態(tài)電阻與動態(tài)閾值電壓

《北京市5G規(guī)?；瘧?quot;揚帆"行動升級方案（2025—2027年）》正式發(fā)布

北京推出8大舉措支持企業(yè)發(fā)展企業(yè)最高可獲3000萬元支持獎勵

中芯聚源公司嚴正澄清！北京辦公室“全部裁員”系謠言

北京設立1000億元政府投資基金支持人工智能和機器人產業(yè)發(fā)展

注冊資本1億華為成立北京引望

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