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芯片制程突破驅(qū)動半導(dǎo)體材料需求升級

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SEMI：2022年，半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模預(yù)計將增長8.6%，達到698億美元，創(chuàng)歷史新高

第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展探討

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東莞發(fā)布“發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群”三年行動，建第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用創(chuàng)新基地

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，將提升在第三代半導(dǎo)體材料端的競爭力

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