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新增！總投資3億元，車規(guī)級功率半導體模塊生產制造西南總部基地項目

總投資超5億元！賽英電子功率半導體模塊散熱基板項目正式開工

揚杰科技車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

揚杰科技10億元SiC車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

利普思車規(guī)級第三代功率半導體模塊項目開工

英飛凌科技申請功率半導體模塊裝置及其制作方法專利，實現(xiàn)材料固化形成固體層等操作

福建平潭瑞謙智能科技取得一種用于半導體模塊封裝的視覺檢測設備專利

斯達半導取得功率模塊專利，增強功率半導體模塊的使用壽命

陽光電源申請功率半導體保護專利，能為功率半導體模塊提供更快速及時的保護

順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約

總投資7.5億元！IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約

日企POWDEC開發(fā)出高速功率半導體模塊

900件功率半導體模塊的覆銅陶瓷基板正在交付

九天智能半導體模塊一期項目投產

大武口年產2億片半導體模塊項目投產

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