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半導(dǎo)
體 “搶跑”第三代
半導(dǎo)
體封測(cè)市場(chǎng)
評(píng)論 ?
2024-12-25 13:44
星曜
半導(dǎo)
體晶圓產(chǎn)線投產(chǎn),總投資 7.5 億元
評(píng)論 ?
2024-12-25 09:27
8個(gè)
半導(dǎo)
體項(xiàng)目,總投資超100億元!溫州首家晶圓廠投產(chǎn)!
評(píng)論 ?
2024-12-25 08:35
2024年中國(guó)
半導(dǎo)
體并購(gòu)31件 模擬芯片和材料成熱點(diǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-25 08:26
一代鞋王跨界
半導(dǎo)
體,奧康國(guó)際籌劃增發(fā)收購(gòu)聯(lián)和存儲(chǔ)科技
評(píng)論 ?
2024-12-25 08:17
現(xiàn)代汽車(chē)解散
半導(dǎo)
體戰(zhàn)略部門(mén),原計(jì)劃自研5nm芯片
評(píng)論 ?
2024-12-25 08:16
納維達(dá)斯
半導(dǎo)
體申請(qǐng) GaN 半橋電路等專(zhuān)利,提升電路性能
評(píng)論 ?
2024-12-24 15:54
總投資7.5億元,星曜
半導(dǎo)
體5G射頻濾波器芯片晶圓產(chǎn)線項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-24 15:10
總投資10億元,民翔
半導(dǎo)
體存儲(chǔ)項(xiàng)目一期投產(chǎn)!
評(píng)論 ?
2024-12-24 15:08
天域
半導(dǎo)
體向港交所遞交上市申請(qǐng)
評(píng)論 ?
2024-12-24 08:33
唐晶量子化合物
半導(dǎo)
體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-23 16:36
總投資12億!晶益通
半導(dǎo)
體項(xiàng)目封頂
評(píng)論 ?
2024-12-23 16:35
3億元!又一
半導(dǎo)
體項(xiàng)目正式簽約!
評(píng)論 ?
2024-12-23 16:29
廣東中圖
半導(dǎo)
體申請(qǐng)高一致性圖形化襯底制備方法專(zhuān)利,解決圖形化襯底均一性降低問(wèn)題
評(píng)論 ?
2024-12-23 15:14
萬(wàn)國(guó)
半導(dǎo)
體申請(qǐng)用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二極管專(zhuān)利,保護(hù)功率晶體管免受高電壓 ESD 事件影響
評(píng)論 ?
2024-12-23 15:02
Science:AI驅(qū)動(dòng)閉環(huán)設(shè)計(jì),加速高性能有機(jī)
半導(dǎo)
體材料發(fā)現(xiàn)
評(píng)論 ?
2024-12-23 11:59
總投資3億元!合肥新站高新區(qū)新增一
半導(dǎo)
體項(xiàng)目,明年開(kāi)工建設(shè)
評(píng)論 ?
2024-12-23 11:11
韓國(guó)2025年將豪擲25.5萬(wàn)億韓元投資
半導(dǎo)
體、顯示器等先進(jìn)產(chǎn)業(yè)
評(píng)論 ?
2024-12-23 10:47
蘇州立琻
半導(dǎo)
體申請(qǐng)p型AlGaN材料及其制備等專(zhuān)利,提高了p型AlGaN材料的空穴濃度
評(píng)論 ?
2024-12-20 15:51
3.5億!一
半導(dǎo)
體項(xiàng)目在皖開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-12-20 14:31
總投資1.2億 湖州奕富
半導(dǎo)
體研磨裝備國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目簽約,
評(píng)論 ?
2024-12-20 11:13
玻色量子、希姆
半導(dǎo)
體等簽約入駐電子城南京未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地
評(píng)論 ?
2024-12-20 10:21
歐盟批準(zhǔn)意大利13億歐元補(bǔ)貼 助力Silicon Box建設(shè)先進(jìn)
半導(dǎo)
體封裝廠
評(píng)論 ?
2024-12-20 10:15
上海積塔
半導(dǎo)
體申請(qǐng)檢測(cè)晶圓位置的專(zhuān)利,能夠確保后續(xù)晶圓環(huán)切等工藝順利進(jìn)行
評(píng)論 ?
2024-12-19 17:36
杭州芯邁
半導(dǎo)
體技術(shù)申請(qǐng)一種功率開(kāi)關(guān)器件專(zhuān)利,提高了器件的功率密度
評(píng)論 ?
2024-12-19 15:58
上海積塔
半導(dǎo)
體申請(qǐng)?zhí)蓟杈w管結(jié)構(gòu)及其制備方法專(zhuān)利,有效降低器件VFSD
評(píng)論 ?
2024-12-19 14:48
華虹
半導(dǎo)
體申請(qǐng)集成
半導(dǎo)
體器件及其制備方法專(zhuān)利,提高芯片整體抗EMI能力
評(píng)論 ?
2024-12-19 13:37
總投資5億!湖南一
半導(dǎo)
體封裝測(cè)試項(xiàng)目,開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-12-19 11:53
日本政府為電裝-富士電機(jī)聯(lián)合的SiC功率
半導(dǎo)
體計(jì)劃投資705億日元
評(píng)論 ?
2024-12-19 11:52
華索科技
半導(dǎo)
體研磨裝備項(xiàng)目簽約南潯
評(píng)論 ?
2024-12-19 11:51
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