12月18日，晶益通半導(dǎo)體官方消息宣布，IGBT模塊材料和封測(cè)模組產(chǎn)業(yè)園一期項(xiàng)目已順利封頂，項(xiàng)目預(yù)計(jì)將在明年4月竣工并交付使用。

該項(xiàng)目總投資高達(dá)12億元，規(guī)劃建設(shè)用地約150畝，計(jì)劃分為兩期建設(shè)，以形成覆蓋大功率IGBT模塊材料、封裝基板與封測(cè)材料、半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件等的完整產(chǎn)業(yè)鏈。一期工程占地78畝，建筑面積約為60000㎡，包括生產(chǎn)廠房、科研設(shè)施及輔助配套項(xiàng)目。

項(xiàng)目相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，完成后年產(chǎn)設(shè)備模組和模具各100套，注塑產(chǎn)品500噸，機(jī)加精密零部件產(chǎn)品超過10000噸，年產(chǎn)值有望超過10億元。此外，該項(xiàng)目還將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造1000多個(gè)就業(yè)崗位，從而緩解半導(dǎo)體制造封測(cè)行業(yè)的瓶頸問題，推動(dòng)技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，力爭(zhēng)將IGBT模組配件打造成國(guó)內(nèi)第一品牌。