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寬禁帶氧化鎵半導(dǎo)體在壓電與射頻器件中的應(yīng)用

小米入股飛锃半導(dǎo)體后者從事碳化硅器件研發(fā)等業(yè)務(wù)

小米投資碳化硅器件企業(yè)飛锃半導(dǎo)體

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淺述GaN功率器件的發(fā)展

MEMS和功率器件代工廠中芯集成IPO申請過會募資125億元

關(guān)于2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇、Mini LED芯片及封測解決方案論壇延期舉辦的通知

昱能科技投資碳化硅器件制造商泰科天潤半導(dǎo)體

簡述碳化硅SIC器件在工業(yè)應(yīng)用中的重要作用

托托科技董事長吳陽博士將受邀出席2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇并作報(bào)告

復(fù)旦大學(xué)特聘教授張清純:車規(guī)級SiC器件產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展及發(fā)展趨勢

大連理工大學(xué)晶圓級器件封裝線采購項(xiàng)目公開招標(biāo)公告

復(fù)旦大學(xué)牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評價(jià)技術(shù)體系報(bào)告》征求意見

東南大學(xué)牽頭起草的《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術(shù)報(bào)告已形成委員會草案

Nature Electronics 電力電子首篇綜述 - 功率器件的多維結(jié)構(gòu)

2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇即將于深圳舉行

北京交大科研團(tuán)隊(duì)提出GaN器件動態(tài)導(dǎo)通電阻的精確測試與優(yōu)化方法

博格華納向Wolfspeed投資5億美元，保障高達(dá)6.5億美元碳化硅器件年度產(chǎn)能供應(yīng)

基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

華燦光電第三代半導(dǎo)體材料與器件省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室順利通過驗(yàn)收

廣州科技貿(mào)易職業(yè)學(xué)院半導(dǎo)體分立器件和集成電路微系統(tǒng)組裝工競賽設(shè)備耗材項(xiàng)目（項(xiàng)目編號：GZCQC2200HG11010）招標(biāo)公告

Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP電動汽車充電解決方案

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干貨| 第三代半導(dǎo)體功率器件及封測技術(shù)峰會在深圳成功召開

簡述SiC功率器件的新發(fā)展和挑戰(zhàn)

中車時(shí)代功率半導(dǎo)體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在株洲開工總投資逾52億元

宏光半導(dǎo)體氮化鎵功率器件外延片產(chǎn)品正式投產(chǎn)

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