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上海貝嶺:已開展對(duì)SiC等寬禁帶半導(dǎo)體功率
器件
的研究探索
評(píng)論 ?
2022-04-07 11:26
廈門云天半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝與無(wú)源
器件
生產(chǎn)線一期首批設(shè)備入場(chǎng)
評(píng)論 ?
2022-04-07 11:17
上海貝嶺:已開展對(duì)SiC等寬禁帶半導(dǎo)體功率
器件
的研究探索
評(píng)論 ?
2022-04-07 10:03
清華大學(xué)集成電路學(xué)院任天令團(tuán)隊(duì)在柔性聲學(xué)
器件
領(lǐng)域取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-04-01 14:42
國(guó)產(chǎn)功率分立
器件
品牌“威兆半導(dǎo)體”獲英特爾資本投資
評(píng)論 ?
2022-04-01 08:01
首輪融資數(shù)億元,又一家功率半導(dǎo)體
器件
廠商獲資本青睞
評(píng)論 ?
2022-03-30 09:52
2022第三代半導(dǎo)體
器件
與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將7月21-22日在蘇州召開
評(píng)論 ?
2022-03-25 19:16
半導(dǎo)體功率
器件
廠商安建半導(dǎo)體獲1.8億元B輪融資,由超越摩爾投資領(lǐng)投
評(píng)論 ?
2022-03-25 11:10
向單芯片的GaN
器件
進(jìn)軍
評(píng)論 ?
2022-03-22 10:04
上海有機(jī)所在阻轉(zhuǎn)異構(gòu)類有機(jī)半導(dǎo)體材料與
器件
研究中取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-03-21 10:51
美浦森宣布完成近億元A輪融資,資金將用于SiC
器件
產(chǎn)品線、IGBT等新產(chǎn)品研發(fā)
評(píng)論 ?
2022-03-17 10:10
碳化硅、硅功率
器件
廠商,美浦森完成近億元A輪融資
評(píng)論 ?
2022-03-16 11:19
宏微科技:IGBT等功率
器件
芯片主流制程普遍在350nm以上,最新的制程需求是150nm
評(píng)論 ?
2022-03-16 11:14
碳化硅、硅功率
器件
廠商美浦森完成近億元A輪融資,深圳創(chuàng)東方領(lǐng)投
評(píng)論 ?
2022-03-16 11:13
碳化硅、硅功率
器件
廠商美浦森完成近億元A輪融資
評(píng)論 ?
2022-03-16 08:40
總投資60億元!先進(jìn)化合物半導(dǎo)體材料及元
器件
項(xiàng)目落戶宜興
評(píng)論 ?
2022-03-15 19:14
大連芯冠推出兩款新一代氮化鎵功率
器件
評(píng)論 ?
2022-03-14 08:02
碳化硅功率
器件
技術(shù)綜述與展望
評(píng)論 ?
2022-03-11 16:23
山東濱州2022年重點(diǎn)項(xiàng)目公布:第三代半導(dǎo)體SiC分立
器件
項(xiàng)目、汽車半導(dǎo)體分立
器件
項(xiàng)目.....
評(píng)論 ?
2022-03-10 11:04
云意電氣擬6.81億元投向半導(dǎo)體分立
器件
領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2022-03-10 10:08
捷捷微電:碳化硅
器件
系列產(chǎn)品持續(xù)研究推進(jìn)過程中
評(píng)論 ?
2022-03-10 09:35
武漢大學(xué)研究員袁超將2022第三代半導(dǎo)體
器件
與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇
評(píng)論 ?
2022-03-09 13:51
華中科技大學(xué)教授陳明祥將出席2022第三代半導(dǎo)體
器件
與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇
評(píng)論 ?
2022-03-09 10:52
大連中導(dǎo)電子光電子
器件
項(xiàng)目落戶大連 總投資13億元
評(píng)論 ?
2022-03-08 14:08
安泰科技:為中芯國(guó)際、臺(tái)積電、長(zhǎng)江存儲(chǔ)相關(guān)公司提供功率
器件
材料和制作芯片裝備的部分難熔金屬及其合金靶材產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2022-03-03 07:59
云鋒基金投資晶圓級(jí)光學(xué)
器件
制造商鯤游光電
評(píng)論 ?
2022-02-25 09:43
2022第三代半導(dǎo)體
器件
與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將7月21-22日在蘇州召開
第三代半導(dǎo)體
器件
封裝技術(shù)
功率半導(dǎo)體
封裝材料
設(shè)備
工藝
評(píng)論 ?
2022-02-23 15:27
國(guó)星光電:氮化鎵和碳化硅
器件
已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段,十億擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能正逐步釋放
國(guó)星光電
氮化鎵
碳化硅
器件
產(chǎn)業(yè)化
擴(kuò)產(chǎn)
產(chǎn)能正
評(píng)論 ?
2022-02-23 07:33
西電周弘教授:超寬禁帶半導(dǎo)體材料氧化鎵
器件
最新研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-02-22 13:35
SiC
器件
將逐步替代傳統(tǒng)硅基
器件
,碳化硅產(chǎn)業(yè)“得材料者得天下”
評(píng)論 ?
2022-02-21 08:51
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