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啟賽微電子封測(cè)產(chǎn)線成功通線長(zhǎng)虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)

成都萬(wàn)應(yīng)先進(jìn)封測(cè)中試平臺(tái)及生產(chǎn)線項(xiàng)目竣工通線

甬矽電子集成電路IC芯片封測(cè)項(xiàng)目二期落成

芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目、凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項(xiàng)目等迎新進(jìn)展

無(wú)錫芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目擬12月底投產(chǎn)

芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目主體封頂

安牧泉高端芯片先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目竣工驗(yàn)收

2023 Mini/Micro- LED封測(cè)與顯示技術(shù)大會(huì)深圳召開(kāi)

長(zhǎng)電汽車(chē)芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目開(kāi)工

2023 Mini/Micro- LED封測(cè)與顯示技術(shù)大會(huì)將于8月23日在深圳召開(kāi)

2023 Mini /Micro LED芯片及封測(cè)解決方案論壇第二日八位嘉賓持續(xù)引燃全場(chǎng)

2023Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇上海召開(kāi)，明日精彩繼續(xù)！

蘇州固锝擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超過(guò)11.22億元，加碼電子漿料、封測(cè)等業(yè)務(wù)

TCL華星光電/易美新創(chuàng)/晶臺(tái)光電等領(lǐng)銜7月上海MiniLED封測(cè)論壇重磅來(lái)襲！

安世半導(dǎo)體封測(cè)廠擴(kuò)建項(xiàng)目成功摘牌

臺(tái)積電宣布先進(jìn)封測(cè)廠六廠正式啟用實(shí)現(xiàn)3DFabric全自動(dòng)封測(cè)

首輪通知 | 2023 Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇將于7月19-20日在上海召開(kāi)

通科半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目再取新進(jìn)展，建設(shè)年產(chǎn)37500百萬(wàn)件功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線

晶能微電子將投建車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地

8億元芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目擬今年投產(chǎn)

投資8億元，芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目擬今年投產(chǎn)

鑫益邦半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備制造等10個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約落戶南通

耗資超300億日元! 三星電子計(jì)劃在日本設(shè)廠聚焦芯片封測(cè)

廣西首個(gè)集成電路晶圓級(jí)封測(cè)制造項(xiàng)目投產(chǎn) 總投資6.05億元

國(guó)星光電2022年業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)直擊：以聚焦LED封裝主業(yè)，發(fā)力第三代半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)

臺(tái)媒：鴻海擬4座封測(cè)廠布局車(chē)用第三代半導(dǎo)體封裝，下半年提供SiC量產(chǎn)服務(wù)

長(zhǎng)沙安牧泉高端芯片先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目即將投產(chǎn)

總投資12億元！晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測(cè)模組項(xiàng)目開(kāi)工

長(zhǎng)沙安牧泉高端芯片先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目即將投產(chǎn)

四川遂寧利普芯智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月底完成建設(shè)

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