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亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及芯片封測(cè)項(xiàng)正式開(kāi)建

總投資11億啟明芯“芯片封測(cè)項(xiàng)目”落戶啟東

總投資40億元，亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及芯片封測(cè)項(xiàng)目開(kāi)工

晶潤(rùn)半導(dǎo)體芯片封測(cè)自動(dòng)化系統(tǒng)項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

總投資52億元，先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測(cè)基地及總部項(xiàng)目簽約

全芯微半導(dǎo)體先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測(cè)基地及總部項(xiàng)目簽約

總投資3億元，晶凱存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目簽約徐州經(jīng)開(kāi)區(qū)

總投資3億元晶凱存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目簽約徐州經(jīng)開(kāi)區(qū)

紫辰星新能源半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目落戶賀蘭

愛(ài)普特微電子芯片封測(cè)基地項(xiàng)目簽約張家港高新區(qū) 總投資6億元

英飛凌與安靠宣布共建芯片封測(cè)中心

寧波：2023年甬矽芯片封測(cè)二期等項(xiàng)目加快推進(jìn)

亞芯微半導(dǎo)體30億元晶圓制造及芯片封測(cè)項(xiàng)目落戶荊門

甬矽電子集成電路IC芯片封測(cè)項(xiàng)目二期落成

耗資超300億日元! 三星電子計(jì)劃在日本設(shè)廠聚焦芯片封測(cè)

四川遂寧利普芯智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月底完成建設(shè)

長(zhǎng)電科技透露其同時(shí)具備碳化硅和氮化鎵芯片封測(cè)能力

總投資5.5億元立國(guó)芯微年產(chǎn)225億顆高端芯片封測(cè)項(xiàng)目簽約濟(jì)寧

驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商匯成股份科創(chuàng)板首發(fā)過(guò)會(huì)

日月光：IDM加速委外預(yù)計(jì)2022年汽車芯片封測(cè)業(yè)務(wù)將超10億美元

總投資10億元，長(zhǎng)晟半導(dǎo)體閃存芯片封測(cè)項(xiàng)目落戶南通

康佳鹽城存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目或進(jìn)入全面竣工階段

總投資約7億元意芯半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目開(kāi)工

總投資600億元！富士康青島芯片封測(cè)工廠已破土動(dòng)工

康佳10億元布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目有望年底前投產(chǎn)

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