近日，位于四川遂寧經開區(qū)的利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目傳來新進展。遂寧經濟技術開發(fā)區(qū)消息顯示，施工進度已達總工程量的85%，預計今年6月底完成建設。

利普芯智能芯片封裝測試產業(yè)化項目于2021年12月開工。2022年12月1日，位于四川遂寧經開區(qū)的利普芯封測板塊二期新廠房舉行封頂儀式。開工時消息顯示，利普芯智能芯片封裝測試產業(yè)化項目計劃總投資18.5億元，新增建筑面積41000平方米。項目規(guī)劃封測年產能180億顆，規(guī)劃封裝測試產能15億顆/月。

四川遂寧市利普芯微電子有限公司成立于2015年，具備DIP、SOP、SOT、TSSOP、QSOP、TSOT、TO、DFN、QFN、HSOL、LQFP等封裝測試技術能力。

（來源：集微網）