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容泰半導(dǎo)體集成電路芯片級（CSP）封裝二期項目封頂

合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地封頂

芯愛科技百億元集成電路封裝用高端基板一期項目將投產(chǎn) 計劃6月份試生產(chǎn)

中芯富晟高端集成電路封裝測試項目正式投產(chǎn)運營

中芯富晟高端集成電路封裝測試項目投產(chǎn)

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簡述碳化硅功率器件封裝的三個關(guān)鍵技術(shù)

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6億元天狼芯半導(dǎo)體功率三代半封裝測試基地項目或?qū)⒙涞卣憬?/a>

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SSLCHINA：LED芯片、封裝與光通信技術(shù)與應(yīng)用進展

總投資超10億元，芯片封裝和SMT組裝及半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目簽約黃山

IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封裝與光通信論壇日程出爐

溫州宏豐半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域高端引線框架項目投產(chǎn)

速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備智能制造基地項目開工

9億元人民控股集團高端硅基芯片封裝項目開工

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博敏電子：擬約50億元投建IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地

強茂半導(dǎo)體集成電路封裝測試產(chǎn)品項目5條封裝線已進入試生產(chǎn)階段

?臻驅(qū)科技獲國際資管投資，加碼IGBT/SiC功率模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)

長電科技：已經(jīng)實現(xiàn)4nm工藝制程手機芯片封裝

大族激光：激光巨量轉(zhuǎn)移路線是基于Micro LED芯粒的COG封裝

勁拓股份：公司目前有半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備等，銷售正常

士蘭微控股子公司擬引進新投資方增資5億元推進汽車半導(dǎo)體封裝項目(一期)

蘭州理工大學(xué)集成電路封裝與測試未來技術(shù)學(xué)院產(chǎn)學(xué)研協(xié)同育人平臺建設(shè)項目公開招標(biāo)公告

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