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Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積完美應(yīng)對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

關(guān)于2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇、Mini LED芯片及封測解決方案論壇延期舉辦的通知

國電南瑞首條全自動IGBT封裝測試生產(chǎn)線已建成積極推進(jìn)鄉(xiāng)村充電設(shè)施業(yè)務(wù)布局

托托科技董事長吳陽博士將受邀出席2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇并作報告

大連理工大學(xué)晶圓級器件封裝線采購項目公開招標(biāo)公告

深圳先進(jìn)連接牽頭起草的T/CASAS 023—202X《寬禁帶半導(dǎo)體封裝用燒結(jié)銀膏技術(shù)規(guī)范》征求意見

2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇即將于深圳舉行

日本東京大學(xué)開發(fā)出新一代半導(dǎo)體加工技術(shù) 封裝基板布線用孔降至6微米以下

卡尼思高端智能控制器及半導(dǎo)體功率芯片封裝項目簽約無錫計劃投資10億元

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IFWS 2022前瞻：LED芯片、封裝與光通信技術(shù)

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高壓碳化硅器件封裝國內(nèi)外研究進(jìn)展

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魯光5G通信半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園項目、創(chuàng)嘉匯半導(dǎo)體封裝及精密模具項目投產(chǎn)

長沙安牧泉高端芯片封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項目開建

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一種基于基板埋入技術(shù)的新型SiC功率模塊封裝及可靠性優(yōu)化設(shè)計方法

2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇將延期召開

一種基于基板埋入技術(shù)的SiC功率模塊封裝及可靠性優(yōu)化設(shè)計

中科智芯存儲芯片合封扇出型封裝大規(guī)模量產(chǎn)

總投資100億! 長電科技高端制造項目開工，一期建成后可年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片

微電子封裝技術(shù)HIC、MCM 及 SIP的特點(diǎn)與相互關(guān)系

長電科技：實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝先進(jìn)封裝技術(shù)方面再度實(shí)現(xiàn)突破

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