據(jù)悉，三星董事長李在镕在參觀工廠時說明了芯片制造業(yè)務(wù)的中長期戰(zhàn)略，包括下一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其研發(fā)。據(jù)韓媒報道，三星可能會加快對包括芯片封裝在內(nèi)的前沿技術(shù)的投資。

李在镕近日參觀封裝業(yè)務(wù)現(xiàn)場時表示，三星應(yīng)該堅(jiān)持其投資和人才培養(yǎng)計劃。

市場觀察人士表示，三星將在芯片封裝領(lǐng)域進(jìn)行積極投資。它在去年底成立了一個專門負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的團(tuán)隊(duì)，以加快該技術(shù)的發(fā)展。

臺積電在芯片封裝技術(shù)上勝過三星。去年7月，臺積電在日本筑波建立了一個用于先進(jìn)封裝的集成電路研發(fā)中心。臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆表示，如今單一芯片約含數(shù)百億個電晶體，憑借先進(jìn)封裝技術(shù)和三維積體電路技術(shù)，臺積電能夠?qū)?shù)千億個電晶體進(jìn)行封裝，提供新的運(yùn)算能力。

不久前，兩名知情人士透露，英特爾正在考慮大幅增加其在越南的現(xiàn)有15億美元投資，以擴(kuò)大其在東南亞國家的芯片測試和封裝工廠規(guī)模。此前英特爾宣布計劃在2021年底投資超過70億美元在馬來西亞建立新的芯片封裝和測試工廠，該工廠預(yù)計將于明年開始生產(chǎn)。