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Micro LED"利刃"出鞘！國星光電推出新型MIP封裝器件方案

高壓大功率芯片封裝的散熱研究與仿真分析

湖北天門重大項目及沃格光電封裝載板產業(yè)園項目開工

直播預告| 聚焦SiP及半導體先進封裝，6月30日14：00準時開講！

國產封裝材料廠凱華材料完成北交所上市輔導

國內首家量產高端基板工廠，芯愛集成電路封裝用高端基板項目一期順利封頂

ATH先進科技（惠州）芯片封裝設備三期項目封頂

臺積電首座3D IC先進封裝廠于下半年量產

氣派科技擬4950萬元參設氣派芯競，完善集成電路封裝測試產業(yè)布局

士蘭微：擬自籌30億元建設年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目

士蘭微子公司30億元投資建設汽車級功率模塊封裝項目

基本半導體完成C2輪融資，汽車級碳化硅功率模塊封裝產線已進入量產階段

盛美上海推出全新升級版先進封裝用涂膠設備

國電南瑞：已建成公司首條全自動IGBT封裝測試生產線

博敏電子擬在合肥60億元投建博敏IC封裝載板產業(yè)基地項目，一期計劃年內開工！

GaN 封裝技術研究進展

瑞瓷IC封裝基板項目、納昂半導體項目等項目落戶蘇州，總投資13億元

布局先進封裝生態(tài)系，英特爾看見挑戰(zhàn)與解決方案

半導體封測市場恢復！預計2026年先進封裝全球市場規(guī)模約475億美元

伯芯微電子半導體封裝項目建成投產，總投資8000萬元

延期 | 2022第三代半導體器件與封裝技術產業(yè)高峰論壇將于7月21-22日在蘇州召開

安森美發(fā)布全球首款TOLL封裝650 V碳化硅MOSFET

盛美上海再獲中國晶圓級封裝廠10臺Ultra ECP ap電鍍設備訂單

滿產狀態(tài)！徐州致能半導體氮化鎵及其共封裝器件研發(fā)生產項目正試生產

SiC功率模塊封裝技術及展望

池州華宇電子三期“集成電路先進封裝測試產業(yè)基地項目”封頂

菏澤首個半導體封裝項目即將建成投產總投資10億元

徐州經開區(qū)舉行“云簽約” 強茂電子半導體封裝等16個項目簽約

18億元集成電路封裝載板項目，臻鼎科技秦皇島項目進入收尾階段

Wolfspeed：新型SBD和MOSFET封裝大幅縮減尺寸，提高功率密度

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