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IFWS 2023│國瑞升苑亞斐：碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術(shù)

太原理工大學(xué)和武漢大學(xué)在金剛石/氮化鎵薄膜生長工藝與熱物性表征領(lǐng)域研究進(jìn)展

賽微電子：擬與子公司以1.8億元設(shè)合資公司，實(shí)施MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項(xiàng)目

IFWS 2023│南京大學(xué)修向前：基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設(shè)備與工藝技術(shù)

旭光電子：氮化鋁結(jié)構(gòu)件已應(yīng)用于半導(dǎo)體光刻工藝等且實(shí)現(xiàn)銷售

旭光電子：氮化鋁基板已應(yīng)用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領(lǐng)域，成為國內(nèi)氮化鋁基板主要供應(yīng)商

天馬80億元蕪湖新型顯示模組項(xiàng)目首批工藝設(shè)備搬入

特色工藝晶圓制造項(xiàng)目落地云和總投資51億元

CASICON 2023深圳前瞻 |愛發(fā)科王禹：碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進(jìn)展

總投資51億元特色工藝晶圓制造項(xiàng)目落地云和

CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大學(xué)葉懷宇：碳化硅器件封裝工藝研發(fā)

安建科技首發(fā)基于七層光罩工藝的12英寸第七代IGBT

聚焦真空灌膠封裝工藝，世椿智能秀出IGBT行業(yè)設(shè)備解決方案

工藝打通！九峰山實(shí)驗(yàn)室全面啟動(dòng)碳化硅（SiC）工藝技術(shù)服務(wù)

特色工藝晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體正式登陸A股資本市場總募資超200億元

晶盛機(jī)電：已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底工藝和技術(shù)

中國電科實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

中國電科43所三代半導(dǎo)體封裝工藝實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國內(nèi)首次應(yīng)用

又一突破！電科裝備已實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆蓋

北方華創(chuàng)12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔，助力Chiplet工藝發(fā)展

日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄，采購ASML光刻機(jī)推進(jìn)2nm工藝

中國電科43所三代半導(dǎo)體封裝工藝實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國內(nèi)首次應(yīng)用

中芯集成：擬投建中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目

簡述半導(dǎo)體工藝與制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢

廣芯微高端特色工藝功率半導(dǎo)體晶圓代工項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)通線

新微半導(dǎo)體40V增強(qiáng)型氮化鎵功率器件工藝平臺(tái)成功量產(chǎn)

晶盛機(jī)電：已掌握8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝

晶盛機(jī)電：公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝

華中科技大學(xué)本級(jí)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)工藝平臺(tái)二次配建設(shè)項(xiàng)目公開招標(biāo)公告

【CASICON 2023】北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國敬：碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案

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