晶盛機電5月16日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司現(xiàn)采用物理氣相傳輸法進行碳化硅晶體生長，公司已掌握行業(yè)領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝，并建設了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，通過持續(xù)加強技術創(chuàng)新和工藝積累，逐步實現(xiàn)大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術的自主可控。