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從手機(jī)到汽車(chē),三星/臺(tái)積電先進(jìn)制程
工藝
之爭(zhēng)或更換賽道
評(píng)論 ?
2022-06-23 14:57
三星計(jì)劃三年內(nèi)打造 3 納米 GAA(Gate-all-around)
工藝
評(píng)論 ?
2022-06-20 15:35
中科億海微完成3億元B輪融資,資金用于14nm
工藝
億門(mén)級(jí)高端FPGA芯片設(shè)計(jì)等項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2022-05-31 09:34
思特威成功開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)自研高端BSI
工藝
平臺(tái)
評(píng)論 ?
2022-04-29 10:02
燕東微科創(chuàng)板IPO獲受理,募資40億建成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色
工藝
12吋生產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2022-04-14 16:18
OPPO計(jì)劃2024年發(fā)布4nm
工藝
自研SoC
評(píng)論 ?
2022-04-12 11:44
正定12英寸特色
工藝
半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2022-04-07 14:05
正定12英寸特色
工藝
半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目簽約,將建成華北地區(qū)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2022-04-07 09:24
東芝推出采用最新一代
工藝
150V N溝道功率MOSFET大幅提高電源效率
評(píng)論 ?
2022-03-31 15:08
賽微電子:公司瑞典及北京產(chǎn)線均在開(kāi)展激光雷達(dá)MEMS振鏡的
工藝
開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)
評(píng)論 ?
2022-03-24 08:14
泰晶科技車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品和光刻
工藝
技術(shù)今年獲新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-03-21 10:03
賽微電子:正在推進(jìn)5G射頻芯片的
工藝
開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2022-03-11 10:53
2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將7月21-22日在蘇州召開(kāi)
第三代半導(dǎo)體
器件
封裝技術(shù)
功率半導(dǎo)體
封裝材料
設(shè)備
工藝
評(píng)論 ?
2022-02-23 15:27
阿里巴巴投資
工藝
半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片企業(yè)睿力集成
評(píng)論 ?
2022-02-17 15:13
臺(tái)積電宣布209億美金投向先進(jìn)
工藝
評(píng)論 ?
2022-02-16 10:45
臺(tái)積電今年新增產(chǎn)能來(lái)自晶圓十八廠4nm及3nm
工藝
評(píng)論 ?
2022-01-19 16:48
DB HiTek 將采用硅基氮化鎵技術(shù)改進(jìn) 8 英寸半導(dǎo)體
工藝
DB
HiTek
硅基
氮化鎵
8英寸
半導(dǎo)體工藝
評(píng)論 ?
2022-01-05 15:13
美國(guó)Analog設(shè)備張薇葭:基于直接鍵合
工藝
液冷散熱技術(shù)的緊湊型氮化鎵功率模塊設(shè)計(jì)及其熱學(xué)模型研究
評(píng)論 ?
2021-12-13 18:14
北方華創(chuàng)王顯剛:化合物半導(dǎo)體
工藝
設(shè)備解決方案
北方華創(chuàng)
微電子裝備
LED
化合物半導(dǎo)體
王顯剛
化合物半導(dǎo)體
工藝設(shè)備
評(píng)論 ?
2021-12-10 11:43
中電科48所鞏小亮:SiC功率器件制造
工藝
特點(diǎn)與核心裝備創(chuàng)新進(jìn)展
中國(guó)電子科技集團(tuán)
第四十八研究所
半導(dǎo)體裝備
鞏小亮
SiC功率器件
制造工藝
核心裝備
評(píng)論 ?
2021-12-10 09:26
三星3nm
工藝
有望獲得AMD訂單 外媒稱(chēng)已經(jīng)獲得高通訂單
評(píng)論 ?
2021-11-19 17:10
中欣晶圓半導(dǎo)體材料研究院成立,以半導(dǎo)體硅材料技術(shù)
工藝
研發(fā)等為主方向
評(píng)論 ?
2021-11-01 18:11
半導(dǎo)體光刻膠解析和光刻
工藝
詳解
評(píng)論 ?
2021-10-21 14:21
阿里平頭哥發(fā)布自研云芯片: 5nm
工藝
、600億晶體管
評(píng)論 ?
2021-10-19 17:44
Intel預(yù)計(jì)2024年首發(fā)20A埃米
工藝
評(píng)論 ?
2021-09-28 14:17
新微化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目首臺(tái)
工藝
設(shè)備搬入
評(píng)論 ?
2021-09-24 14:55
日產(chǎn)與早稻田大學(xué)測(cè)試還原
工藝
可從舊電機(jī)中還原出98%的稀土元素
評(píng)論 ?
2021-09-06 11:56
臺(tái)積電: 3nm
工藝
量產(chǎn)延遲
評(píng)論 ?
2021-08-30 10:14
動(dòng)態(tài)|微芯長(zhǎng)江碳化硅項(xiàng)目主體封頂!華微電子布局第三代半導(dǎo)體,北方華創(chuàng)、賽微電子、鴻海、英特爾、中芯國(guó)際FinFET
工藝
達(dá)產(chǎn)..
評(píng)論 ?
2021-08-06 17:25
北方華創(chuàng)、賽微電子等組建,北京一工程研究中心獲批,涉及先進(jìn)MEMS
工藝
研發(fā)
評(píng)論 ?
2021-08-06 13:52
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