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香港科技大學(xué)
開發(fā)
高效結(jié)合III-V與硅的新集成技術(shù) 有助革新數(shù)據(jù)通信
評論 ?
2024-02-21 09:35
英特爾與日本NTT合作
開發(fā)
光電融合半導(dǎo)體
評論 ?
2024-01-30 11:08
聯(lián)電、英特爾宣布合作
開發(fā)
12nm芯片制程,2027年投產(chǎn)
評論 ?
2024-01-26 16:32
江寧
開發(fā)
區(qū)加速布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
國博電子
國盛電子
中電科
第三代半導(dǎo)體
評論 ?
2024-01-10 15:19
豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作
開發(fā)
高性能汽車芯片
豐田
斯巴魯
日產(chǎn)
本田
馬自達(dá)
電裝
松下汽車系統(tǒng)
Socionext
瑞薩電子
新思科技日本公司
評論 ?
2023-12-28 14:02
南京浦口經(jīng)濟(jì)
開發(fā)
區(qū) 凝聚第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力量
江蘇省
南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)
第三代半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈
評論 ?
2023-12-27 11:23
中科大孫海定教授:用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光電探測器的
開發(fā)
評論 ?
2023-12-20 16:19
賽微電子:擬與子公司以1.8億元設(shè)合資公司,實(shí)施MEMS高頻通信器件制造工藝
開發(fā)
項(xiàng)目
賽微電子,MEMS,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),晶圓
評論 ?
2023-12-15 11:58
IFWS 2023│博睿光電梁超:面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AIN陶瓷基板的研制及
開發(fā)
評論 ?
2023-12-11 11:02
IFWS 2023│廈門大學(xué)徐翔宇:氧化鎵缺陷研究,合金工程電子結(jié)構(gòu)調(diào)制以及日盲光電探測器的
開發(fā)
評論 ?
2023-12-05 16:32
IFWS 2023│三安光電王俞授:大功率藍(lán)綠激光器
開發(fā)
與應(yīng)用
評論 ?
2023-11-29 19:49
天馬與三安半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 聚焦車載LED芯片技術(shù)
開發(fā)
評論 ?
2023-11-23 17:34
日本Rapidus、東京大學(xué)與法國研究機(jī)構(gòu)合作
開發(fā)
1nm制程半導(dǎo)體
評論 ?
2023-11-17 16:06
日本
開發(fā)
新技術(shù),可實(shí)現(xiàn)GaN垂直導(dǎo)電
評論 ?
2023-11-16 16:59
三菱電機(jī)和安世半導(dǎo)體將合作共同
開發(fā)
碳化硅功率半導(dǎo)體
評論 ?
2023-11-13 20:34
代爾夫特理工大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)
開發(fā)
無定形碳化硅,可用于微芯片領(lǐng)域
評論 ?
2023-11-07 21:13
廣州
開發(fā)
區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法印發(fā)
評論 ?
2023-10-27 11:43
鎵和半導(dǎo)體展示多規(guī)格氧化鎵單晶襯底并首次公
開發(fā)
布4英寸(100)面單晶襯底參數(shù)
評論 ?
2023-10-24 16:35
國芯科技與香港應(yīng)科院簽約合作
開發(fā)
AI芯片技術(shù)
評論 ?
2023-10-20 15:19
臺積電創(chuàng)始人公
開發(fā)
聲:半導(dǎo)體不再有全球化 芯片制造商競爭將更加激烈
評論 ?
2023-10-16 10:09
俄羅斯
開發(fā)
出可替代光刻機(jī)的芯片制造設(shè)備
評論 ?
2023-10-10 16:30
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光電副總經(jīng)理梁超博士:面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AlN陶瓷基板的研制及
開發(fā)
評論 ?
2023-09-28 13:45
IQE和VisIC宣布合作
開發(fā)
車用高可靠性D模式GaN功率產(chǎn)品
評論 ?
2023-09-21 15:17
緯湃科技
開發(fā)
出創(chuàng)新型功率模塊
評論 ?
2023-09-14 08:50
三菱電機(jī):集中精力
開發(fā)
12英寸硅晶圓和8英寸碳化硅晶圓
評論 ?
2023-09-04 11:16
銀川經(jīng)濟(jì)技術(shù)
開發(fā)
區(qū)的“藍(lán)寶石”之光
評論 ?
2023-08-25 09:49
或突破人工智能當(dāng)前
開發(fā)
瓶頸,AI模擬芯片能效達(dá)傳統(tǒng)芯片14倍
評論 ?
2023-08-25 09:05
三安半年報:SiC業(yè)務(wù)增長178.86%,900V GaN器件完成
開發(fā)
評論 ?
2023-08-08 11:41
天津工業(yè)大學(xué)副教授李龍女:基于國產(chǎn)芯片的平面型封裝1700V碳化硅模塊
開發(fā)
與性能表征
評論 ?
2023-08-01 17:00
中電科第五十五研究所黃潤華:SiC MOSFET器件技術(shù)現(xiàn)狀及產(chǎn)品
開發(fā)
進(jìn)展
評論 ?
2023-08-01 16:51
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