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NCT成功開發(fā)一種DG氧化鎵晶體生長法，有望將氧化鎵襯底成本降低九成！

瑞馳機電激光設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項目正式開工

Coherent宣布開發(fā)出了新一代300毫米尺寸碳化硅基板產(chǎn)品

LiDAR感測技術(shù)開發(fā)商Luminar申請美國Chapter 11破產(chǎn)保護，同步出售半導(dǎo)體子公司

盈德氣體紹興高純電子特氣項目正式開工

宇隆科技沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO，擬募資10億元加碼智能控制卡等項目

報告前瞻|穩(wěn)頂聚芯祁春超:國產(chǎn)光刻機在功率半導(dǎo)體及先進封裝領(lǐng)域的開發(fā)與應(yīng)用

Wolfspeed 與禾望電氣達成合作共同推動下一代風(fēng)電解決方案開發(fā)

環(huán)球晶：12英寸方形碳化硅晶圓已開發(fā)

廈門大學(xué)&廈門市未來顯示技術(shù)研究院團隊基于氮化物表面電子態(tài)演化開發(fā)出Micro LED側(cè)壁鈍化新方法

小鵬汽車與芯聯(lián)集成聯(lián)合開發(fā) 國內(nèi)首個混合碳化硅產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)

英諾賽科與聯(lián)合電子成立氮化鎵 (GaN) 技術(shù)聯(lián)合實驗室致力于新能源汽車電力電子系統(tǒng)開發(fā)

清華大學(xué)化學(xué)系團隊合作開發(fā)出理想的極紫外（EUV）光刻膠材料

寧波材料所開發(fā)出4英寸超薄、超低翹曲金剛石自支撐薄膜

廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施發(fā)布

半導(dǎo)體設(shè)備、零部件制造項目簽約落戶啟東經(jīng)濟開發(fā)區(qū)

西門子收購EDA軟件開發(fā)商Excellicon

英諾賽科發(fā)布自主開發(fā)的1200V氮化鎵產(chǎn)品

總投資3億元卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體項目簽約落戶陽新經(jīng)濟開發(fā)區(qū)

意法半導(dǎo)體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議

俄羅斯完成首臺350nm光刻機開發(fā)，將批量生產(chǎn)

清華大學(xué)化學(xué)系馬冬昕團隊開發(fā)出高效穩(wěn)定的鈣鈦礦量子點深紅光器件

芯粵能半導(dǎo)體成功開發(fā)第一代碳化硅溝槽MOSFET工藝平臺

賽微電子：公司已開展深圳產(chǎn)線建設(shè)，氮化鎵芯片仍處于工藝開發(fā)階段

豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓

香港大學(xué)等聯(lián)合開發(fā)革命性鉆石制備技術(shù) 10秒產(chǎn)出2英寸金剛石晶圓

港大工程學(xué)者開發(fā)革命性的鉆石制備技術(shù)

中國科學(xué)院研制出新型鋯鈦酸鉛光子集成工藝開發(fā)套件

國星光電子公司風(fēng)華芯電成功開發(fā)出扇出型D-mode氮化鎵半橋模塊

納芯微與大陸集團合作，聯(lián)合開發(fā)汽車壓力傳感器芯片

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