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CASICON 2023前瞻 中電科55所黃潤(rùn)華:SiC MOSFET器件技術(shù)現(xiàn)狀及產(chǎn)品
開(kāi)發(fā)
進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-07-13 11:24
海南三亞:探索
開(kāi)發(fā)
5G+AR智慧旅游云平臺(tái)
評(píng)論 ?
2023-06-27 10:16
三菱電機(jī)成功
開(kāi)發(fā)
基于新型結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET
評(píng)論 ?
2023-06-09 17:23
國(guó)際團(tuán)隊(duì)
開(kāi)發(fā)
出一種“3D光量子存儲(chǔ)器”原創(chuàng)技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-06-08 14:57
日本尼得科將與瑞薩電子合作,
開(kāi)發(fā)
新一代電動(dòng)汽車(chē)用驅(qū)動(dòng)裝置
評(píng)論 ?
2023-06-08 13:54
增資13億元,加速上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園整體
開(kāi)發(fā)
進(jìn)程
評(píng)論 ?
2023-06-08 10:20
外媒:英特爾計(jì)劃在韓國(guó)首爾建設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心
開(kāi)發(fā)
實(shí)驗(yàn)室
評(píng)論 ?
2023-06-02 16:57
日美將加強(qiáng)下一代半導(dǎo)體
開(kāi)發(fā)
合作,中方:密切關(guān)注有關(guān)動(dòng)向
評(píng)論 ?
2023-05-30 17:34
Transphorm與美國(guó)國(guó)家安全技術(shù)加速機(jī)構(gòu)簽訂協(xié)議 用于
開(kāi)發(fā)
GaN外延片
評(píng)論 ?
2023-05-25 17:16
三星、SK 加快 AI 半導(dǎo)體
開(kāi)發(fā)
以響應(yīng) ChatGPT
評(píng)論 ?
2023-05-15 13:56
安森美
開(kāi)發(fā)
使用溝槽結(jié)構(gòu)SiC器件
評(píng)論 ?
2023-05-12 16:32
【CASICON 2023】德智新材余盛杰:半導(dǎo)體設(shè)備用SiC零部件
開(kāi)發(fā)
及應(yīng)用
評(píng)論 ?
2023-05-09 11:14
CASICON 2023前瞻|?德智新材:半導(dǎo)體設(shè)備用SiC零部件
開(kāi)發(fā)
及應(yīng)用
評(píng)論 ?
2023-04-28 13:49
盛幫股份收到廣汽乘用車(chē)簽發(fā)的《
開(kāi)發(fā)
試制通知書(shū)》
評(píng)論 ?
2023-04-07 11:25
科瑞技術(shù):公司目前主要
開(kāi)發(fā)
了IGBT功率半導(dǎo)體相關(guān)的晶圓、輔料及相關(guān)工裝的貼裝及組裝設(shè)備
評(píng)論 ?
2023-04-06 08:24
外媒:三星電子正在
開(kāi)發(fā)
8英寸SiC功率半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2023-03-31 09:58
瀚思瑞功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅板項(xiàng)目落戶海門(mén)
開(kāi)發(fā)
區(qū) 總投資21.5億元
評(píng)論 ?
2023-03-24 13:39
賽微電子子公司擬投 1.93 億元 支撐MEMS工藝
開(kāi)發(fā)
及晶圓制造業(yè)務(wù)
評(píng)論 ?
2023-03-20 10:57
突破!中國(guó)科大研究團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造性
開(kāi)發(fā)
出半導(dǎo)體材料激光直寫(xiě)方法
評(píng)論 ?
2023-03-08 16:28
通富微電:公司2022年已為國(guó)際知名汽車(chē)電子客戶
開(kāi)發(fā)
第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2023-03-02 10:11
三星電機(jī)
開(kāi)發(fā)
出用于自動(dòng)駕駛的半導(dǎo)體基板
評(píng)論 ?
2023-02-27 15:45
安森美攜手大眾汽車(chē) 導(dǎo)入碳化硅基板
開(kāi)發(fā)
車(chē)用逆變器
評(píng)論 ?
2023-02-01 18:15
毫米波雷達(dá)芯片及技術(shù)
開(kāi)發(fā)
商矽杰微電子完成新一輪增資
評(píng)論 ?
2023-02-01 18:09
南京市浦口經(jīng)濟(jì)
開(kāi)發(fā)
區(qū)公布一批半導(dǎo)體重大項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-01-29 10:50
有研硅成功
開(kāi)發(fā)
8英寸區(qū)熔硅單晶
評(píng)論 ?
2023-01-20 11:53
新型功率半導(dǎo)體器件
開(kāi)發(fā)
商芯長(zhǎng)征完成數(shù)億元D輪融資 國(guó)壽股權(quán)公司領(lǐng)投
評(píng)論 ?
2023-01-09 17:03
日企POWDEC
開(kāi)發(fā)
出高速功率半導(dǎo)體模塊
評(píng)論 ?
2023-01-06 13:58
一企業(yè)參與新型功率半導(dǎo)體聯(lián)合
開(kāi)發(fā)
評(píng)論 ?
2022-12-23 14:31
合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)發(fā)布《合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)
開(kāi)發(fā)
區(qū)支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》
評(píng)論 ?
2022-12-16 11:39
SK海力士
開(kāi)發(fā)
出業(yè)界最快的服務(wù)器內(nèi)存模組MCR DIMM
評(píng)論 ?
2022-12-08 10:39
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