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美國(guó)初創(chuàng)公司
開(kāi)發(fā)
出新型固定式儲(chǔ)能電池
評(píng)論 ?
2022-04-20 10:12
金博股份攜手天科合達(dá),加速拓展第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的
開(kāi)發(fā)
和應(yīng)用
評(píng)論 ?
2022-04-11 11:59
智能功率模塊(IPM)項(xiàng)目簽約高郵經(jīng)濟(jì)
開(kāi)發(fā)
區(qū)
評(píng)論 ?
2022-03-30 09:51
鄂州華容區(qū)10個(gè)項(xiàng)目簽約,涉及芯片應(yīng)用
開(kāi)發(fā)
等
評(píng)論 ?
2022-03-29 10:29
日本團(tuán)隊(duì)合作
開(kāi)發(fā)
出高品質(zhì)第三代100mm氧化鎵外延片
評(píng)論 ?
2022-03-28 17:18
賽微電子:公司瑞典及北京產(chǎn)線均在開(kāi)展激光雷達(dá)MEMS振鏡的工藝
開(kāi)發(fā)
業(yè)務(wù)
評(píng)論 ?
2022-03-24 08:14
長(zhǎng)光華芯IPO擬公
開(kāi)發(fā)
行3390萬(wàn)股 募資投建高功率激光芯片等項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2022-03-15 08:18
賽微電子:正在推進(jìn)5G射頻芯片的工藝
開(kāi)發(fā)
及驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2022-03-11 10:53
東芝、電裝等
開(kāi)發(fā)
功率半導(dǎo)體節(jié)能技術(shù),力爭(zhēng)2030年前實(shí)現(xiàn)電力損耗減半
評(píng)論 ?
2022-02-25 10:36
傳蘋(píng)果正與韓國(guó)封測(cè)廠
開(kāi)發(fā)
Apple Car自駕芯片模塊 2023年完成
評(píng)論 ?
2022-02-22 17:02
SK海力士
開(kāi)發(fā)
出下一代智能內(nèi)存芯片技術(shù)PIM
評(píng)論 ?
2022-02-16 10:37
韓國(guó)政府?dāng)M在7年內(nèi)投資4027億韓元
開(kāi)發(fā)
PIM芯片
評(píng)論 ?
2022-01-21 11:37
鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備
開(kāi)發(fā)
項(xiàng)目簽約佛山南海
評(píng)論 ?
2022-01-17 17:02
A*STAR微電子研究所和SOITEC合作
開(kāi)發(fā)
200毫米低成本碳化硅半導(dǎo)體器件
評(píng)論 ?
2022-01-17 15:50
Novel Crystal Technology宣布
開(kāi)發(fā)
出世界第一款安培級(jí)1200 V耐壓的“氧化鎵肖特基勢(shì)壘二極管”
評(píng)論 ?
2021-12-27 18:21
聚燦光電與中科院半導(dǎo)體所
開(kāi)發(fā)
高性能高光功率氮化物
評(píng)論 ?
2021-12-24 18:41
中微公司:公司已經(jīng)組建團(tuán)隊(duì)
開(kāi)發(fā)
LPCVD設(shè)備和EPI設(shè)備
評(píng)論 ?
2021-11-30 14:43
面對(duì)短缺問(wèn)題 通用將與七家半導(dǎo)體公司共同
開(kāi)發(fā)
車(chē)載芯片
評(píng)論 ?
2021-11-19 17:14
通用將與七家半導(dǎo)體公司共同
開(kāi)發(fā)
三個(gè)系列車(chē)載芯片
通用
車(chē)載芯片
評(píng)論 ?
2021-11-19 14:24
東芝
開(kāi)發(fā)
出新一代低功耗功率半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2021-11-02 11:10
日本東芝
開(kāi)發(fā)
出穩(wěn)定控制功率半導(dǎo)體的IC芯片
評(píng)論 ?
2021-11-01 19:01
SK海力士
開(kāi)發(fā)
業(yè)界第一款HBM3 DRAM
評(píng)論 ?
2021-10-20 15:55
字節(jié)跳動(dòng)投資光舟半導(dǎo)體,后者致力于微納半導(dǎo)體材料等
開(kāi)發(fā)
評(píng)論 ?
2021-10-14 16:16
現(xiàn)代汽車(chē)COO:計(jì)劃自主
開(kāi)發(fā)
芯片 以減少對(duì)芯片制造商的依賴(lài)
評(píng)論 ?
2021-10-14 11:34
日企致力于
開(kāi)發(fā)
功率器件應(yīng)用材料 以減工時(shí)
評(píng)論 ?
2021-09-28 14:20
斯達(dá)半導(dǎo):非公
開(kāi)發(fā)
行A股股票申請(qǐng)獲通過(guò)
評(píng)論 ?
2021-09-24 15:41
【CASICON 2021】中電科五十五所劉強(qiáng):碳化硅MOSFET技術(shù)問(wèn)題及55所產(chǎn)品
開(kāi)發(fā)
進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-17 15:28
CASICON 2021前瞻:碳化硅MOSFET技術(shù)問(wèn)題及55所產(chǎn)品
開(kāi)發(fā)
進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-11 06:04
港科大
開(kāi)發(fā)
基于氮化鎵的互補(bǔ)邏輯集成電路,極大提升第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用前景
評(píng)論 ?
2021-09-09 11:05
氣派科技:公司
開(kāi)發(fā)
出了國(guó)內(nèi)首款5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2021-08-27 15:16
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