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聯(lián)盛德獲新一輪億元融資 聚焦物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)S脽o線通信芯片
開發(fā)
評(píng)論 ?
2021-08-23 13:40
TCL華星
開發(fā)
全新量子點(diǎn)圖案化技術(shù):大于 1000PPI
TCL
華星
顯示技術(shù)
創(chuàng)新中心
新材料
新型
電沉積技術(shù),
全色大面積量子點(diǎn)
QDs
圖案化彩膜
高性能
QLED
器件
制備
評(píng)論 ?
2021-08-04 15:09
跨界收購半導(dǎo)體公司 皇庭國際利好公布前蹊蹺兩漲停
主營
商業(yè)連鎖
地產(chǎn)開發(fā)
皇庭國際
跨界并購
半導(dǎo)體公司
評(píng)論 ?
2021-08-04 09:33
吉利汽車集團(tuán)與羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)締結(jié)以碳化硅為核心的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 致力于汽車領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)
開發(fā)
評(píng)論 ?
2021-08-03 15:51
消息人士稱臺(tái)積電新
開發(fā)
的N5A制程將于2022年第三季度問世
評(píng)論 ?
2021-07-14 10:57
上海微系統(tǒng)所
開發(fā)
出微創(chuàng)植入式高通量柔性腦機(jī)接口
評(píng)論 ?
2021-07-09 16:46
OPPO關(guān)聯(lián)公司經(jīng)營范圍新增設(shè)計(jì)
開發(fā)
半導(dǎo)體
OPPO
關(guān)聯(lián)公司
東莞市
歐珀通信
評(píng)論 ?
2021-07-07 10:09
Porotech獲300萬英鎊融資,
開發(fā)
AR/VR MicroLED半導(dǎo)體材料
評(píng)論 ?
2021-07-02 17:57
獲2690萬元風(fēng)險(xiǎn)投資,Porotech 為AR/VR等
開發(fā)
全彩Micro-LED顯示器
評(píng)論 ?
2021-07-02 17:10
聯(lián)發(fā)科被曝出明年上半年將推出4nm芯片,3nm工藝的新芯片也在
開發(fā)
中!
聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
4nm工藝
芯片
旗艦芯天璣2000
評(píng)論 ?
2021-06-25 09:33
英特爾發(fā)力RISC-V芯片代工:推出7nm工藝SiFive P550
開發(fā)
平臺(tái)“Horse Creek”
評(píng)論 ?
2021-06-24 11:24
降低對(duì)日本依賴!三星SDI已開始
開發(fā)
半導(dǎo)體光刻膠
評(píng)論 ?
2021-06-22 13:46
沃爾沃將與Northvolt合作
開發(fā)
電池
評(píng)論 ?
2021-06-22 11:51
富士康投資約3600萬美元與碩禾合作
開發(fā)
電動(dòng)車材料
評(píng)論 ?
2021-06-17 15:29
ASML第2代EUV光刻機(jī)
開發(fā)
傳瓶頸,神隊(duì)友救援力拼原時(shí)程問世
評(píng)論 ?
2021-06-11 10:35
日媒:日本經(jīng)產(chǎn)省將與IBM合作
開發(fā)
尖端半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2021-06-09 10:56
比亞迪半導(dǎo)體擬公
開發(fā)
行股票:年凈利潤僅0.32億,半導(dǎo)體器件與國際領(lǐng)先水平有差距
評(píng)論 ?
2021-06-07 15:06
美國
開發(fā)
超導(dǎo)納米線探測器,讓中長波紅外光子探測更精確
評(píng)論 ?
2021-06-07 14:52
日本東芝
開發(fā)
的功率半導(dǎo)體,最大可降低40.5%的功率損耗
評(píng)論 ?
2021-06-04 16:47
Dialog半導(dǎo)體公司成為SiFive RISC-V
開發(fā)
平臺(tái)優(yōu)選電源管理合作伙伴
評(píng)論 ?
2021-05-13 11:53
東芝
開發(fā)
碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并減小尺寸
評(píng)論 ?
2021-05-12 14:19
新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成
開發(fā)
三星半導(dǎo)體
邏輯芯片
高帶寬內(nèi)存
封裝
2.5D封裝技術(shù)
I-Cube4
評(píng)論 ?
2021-05-06 15:10
外媒稱:日本將制定半導(dǎo)體強(qiáng)化國家戰(zhàn)略
電子設(shè)備
半導(dǎo)體
日本政府
強(qiáng)化
開發(fā)
生產(chǎn)體制
國家戰(zhàn)略
評(píng)論 ?
2021-05-06 09:12
瑞薩電子攜手SiFive共同
開發(fā)
面向汽車應(yīng)用的新一代高端RISC-V解決方案
評(píng)論 ?
2021-04-22 10:15
加拿大汽車零部件巨頭麥格納將與以色列創(chuàng)企REE合作
開發(fā)
模塊化電動(dòng)汽車
加拿大
汽車零部件
麥格納
以色列
REE
合作
開發(fā)
模塊化
電動(dòng)汽車
評(píng)論 ?
2021-04-13 09:31
東芯半導(dǎo)體將于4月15日科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì),未來或與中芯國際合作
開發(fā)
1xnm閃存
評(píng)論 ?
2021-04-09 17:16
由中科院、南大、南理工等聯(lián)合
開發(fā)
,高集成神經(jīng)形態(tài)人工視覺光電傳感器問世
評(píng)論 ?
2021-04-09 15:39
拜登公布超2萬億美元基建十大計(jì)劃,涉及半導(dǎo)體制造、研究與
開發(fā)
!
拜登
計(jì)劃
半導(dǎo)體制造
研究
開發(fā)
重稅
評(píng)論 ?
2021-04-01 10:22
日本出資420億日元,聯(lián)合三大本土半導(dǎo)體廠商
開發(fā)
先進(jìn)制程工藝
評(píng)論 ?
2021-03-24 14:33
韓媒報(bào)道稱三星將為Waymo
開發(fā)
自動(dòng)駕駛芯片
評(píng)論 ?
2021-03-16 10:11
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