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復(fù)旦大學(xué)研發(fā)半導(dǎo)體性光刻膠,實(shí)現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機(jī)芯片制造
評(píng)論 ?
2024-07-08 13:10
北大王瑋教授團(tuán)隊(duì)在芯片熱管理領(lǐng)域取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-07-02 08:33
蘇州識(shí)光芯科
技術(shù)
有限公司完成Pre-A+輪融資
評(píng)論 ?
2024-06-28 16:48
西安電子科技大學(xué)馬曉華團(tuán)隊(duì):蹚出寬禁帶半導(dǎo)體
技術(shù)
創(chuàng)新之路
評(píng)論 ?
2024-06-27 18:28
上海交大毛軍發(fā)院士團(tuán)隊(duì):實(shí)現(xiàn)射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化
技術(shù)
自主可控
評(píng)論 ?
2024-06-27 16:00
芯三代半導(dǎo)體誠(chéng)邀您同聚第三代半導(dǎo)體
技術(shù)
論壇
評(píng)論 ?
2024-06-26 10:55
賽米控丹佛斯IGBT半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目簽約南京經(jīng)濟(jì)
技術(shù)
開(kāi)發(fā)區(qū)
評(píng)論 ?
2024-06-25 17:04
浙江富樂(lè)德傳感
技術(shù)
建設(shè)項(xiàng)目封頂 總投資約30億元
評(píng)論 ?
2024-06-25 16:22
2023年度國(guó)家科學(xué)
技術(shù)
獎(jiǎng)名單揭曉,華虹宏力、三安集成等在列
評(píng)論 ?
2024-06-25 12:03
2023年度國(guó)家科學(xué)
技術(shù)
獎(jiǎng)勵(lì)全名單公布,眾多半導(dǎo)體項(xiàng)目獲獎(jiǎng)!
評(píng)論 ?
2024-06-24 20:15
CASICON晶體大會(huì)平行論壇3:砷化鎵、磷化銦晶體及激光器
技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-06-23 20:52
富樂(lè)德傳感
技術(shù)
建設(shè)項(xiàng)目封頂,明年2月投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-06-23 20:48
CASICON晶體大會(huì)平行論壇4:金剛石和半導(dǎo)體測(cè)試
技術(shù)
最新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-06-23 19:53
CASICON晶體大會(huì)平行論壇1:聚焦碳化硅晶體
技術(shù)
及其應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-06-23 19:16
新一代半導(dǎo)體晶體
技術(shù)
及應(yīng)用大會(huì)濟(jì)南召開(kāi)
評(píng)論 ?
2024-06-22 18:29
日程出爐!2024第三代半導(dǎo)體
技術(shù)
與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇7月上海見(jiàn)
評(píng)論 ?
2024-06-19 20:37
全新 EVG?880 LayerRelease? 離型層系統(tǒng)將半導(dǎo)體層轉(zhuǎn)移
技術(shù)
產(chǎn)量提高一倍
評(píng)論 ?
2024-06-19 15:24
CASICON晶體大會(huì)前瞻|砷化鎵、磷化銦晶體及激光器
技術(shù)
分論壇日程出爐
評(píng)論 ?
2024-06-18 15:16
CASICON晶體大會(huì)前瞻|澈芯科技誠(chéng)邀您同聚“新一代半導(dǎo)體晶體
技術(shù)
及應(yīng)用大會(huì)”
評(píng)論 ?
2024-06-18 15:01
CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)科學(xué)院大連化學(xué)物理所李剛:高質(zhì)強(qiáng)光光學(xué)元件制造與薄片激光
技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-06-18 14:34
CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)工程物理研究院高松:半導(dǎo)體泵浦重頻激光模塊及激光
技術(shù)
進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-06-18 14:08
倒計(jì)時(shí)| 2024新一代半導(dǎo)體晶體
技術(shù)
及應(yīng)用大會(huì)將于6月21-23日濟(jì)南召開(kāi)
評(píng)論 ?
2024-06-17 19:26
合盛新材料受邀出席汽車(chē)&光儲(chǔ)充與SiC
技術(shù)
大會(huì),共話(huà)中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-06-17 12:07
2024第三代半導(dǎo)體
技術(shù)
與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇將于7月8-9日在上海召開(kāi)
評(píng)論 ?
2024-06-17 10:37
CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東華光孫素娟:高功率疊陣激光器及相關(guān)
技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-06-17 09:48
詳細(xì)日程出爐 | 2024新一代半導(dǎo)體晶體
技術(shù)
及應(yīng)用大會(huì)召開(kāi)在即!
評(píng)論 ?
2024-06-14 18:51
三星公布引領(lǐng)AI時(shí)代半導(dǎo)體
技術(shù)
路線(xiàn)圖
評(píng)論 ?
2024-06-14 11:05
德國(guó)創(chuàng)企Black半導(dǎo)體籌集2.54億歐元研發(fā)石墨烯芯片
技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-06-14 10:54
積塔半導(dǎo)體BCD復(fù)合高壓隔離器平臺(tái)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì):積沙成塔,用“芯”取得新突破
評(píng)論 ?
2024-06-14 10:46
中國(guó)科學(xué)家在半導(dǎo)體領(lǐng)域獲突破 登上《自然》雜志
評(píng)論 ?
2024-06-12 11:42
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