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美國(guó)考慮再出損招，限制中國(guó)獲取AI芯片技術(shù)

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CASICON晶體大會(huì)前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文：碳化硅電子器件技術(shù)若干新進(jìn)展

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名古屋大學(xué)天野浩團(tuán)隊(duì)Nature發(fā)文：氮化鎵的2D-Mg摻雜現(xiàn)象

Nano Lett.∣高效載流子倍增實(shí)現(xiàn)紫外光電探測(cè)器EQE突破

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西安交大劉明教授團(tuán)隊(duì)在柔性自支撐反鐵電氧化物單晶薄膜研究方面取得新進(jìn)展

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808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片取得重大突破

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |廈門(mén)大學(xué)黃凱：顯示用Micro-LED技術(shù)新進(jìn)展

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《國(guó)務(wù)院關(guān)于修改〈國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)條例〉的決定》公布

晶合集成申請(qǐng)半導(dǎo)體專利，能提高半導(dǎo)體器件的穩(wěn)定性和平衡性

國(guó)內(nèi)首個(gè)6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過(guò)技術(shù)鑒定

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南京大學(xué)—江蘇富樂(lè)德石英“半導(dǎo)體洗凈技術(shù)研究中心”簽約揭牌儀式

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呂堅(jiān)院士團(tuán)隊(duì) l 3D打印莫來(lái)石增強(qiáng)的碳化硅氣凝膠復(fù)合材料

華天科技簽約盤(pán)古半導(dǎo)體，聚焦板級(jí)封裝技術(shù) 總投資30億元

會(huì)議邀請(qǐng)| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于6月21-23日濟(jì)南召開(kāi)

陜西發(fā)改委：重點(diǎn)開(kāi)展第三代半導(dǎo)體材料工藝技術(shù)與核心產(chǎn)品攻關(guān)

中科飛測(cè):能夠有效配合多家國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設(shè)備已通過(guò)驗(yàn)證

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技術(shù)“小白”如何變身第三代半導(dǎo)體獨(dú)角獸

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深南電路調(diào)研記錄：公司目前已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝

英特爾聯(lián)手日本14家公司開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體自動(dòng)化技術(shù)：預(yù)計(jì)2028年實(shí)用化

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