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CHIPX Global投建一座8英寸GaN/SiC集成電路晶圓制造工廠

總投資30億元，河南林州擬投建年產(chǎn)5000萬片金剛石散熱片項目

國星光電計劃募資9.7億元投建五大項目！

士蘭微、中微公司、TCL華星等10個半導(dǎo)體項目簽約/投建/開工/封頂/投產(chǎn)！

弘景光電擬投建研發(fā)制造總部基地總投資15.33億元強(qiáng)化光電產(chǎn)業(yè)布局

投資6000萬美元！意法半導(dǎo)體FOPLP中試先進(jìn)芯片線投建

南芯科技擬募資19.33億元，將投建車芯產(chǎn)業(yè)化等三大項目

卓勝微擬募資不超34.75億元投建射頻芯片制造擴(kuò)產(chǎn)項目等

亞電科技科創(chuàng)板IPO獲受理募資9.5億元投建高端半導(dǎo)體設(shè)備等項目

投資14億元，TCL牽手華晨在沈陽投建25條智能座艙相關(guān)產(chǎn)線

路維光電擬20億元投建高精度光掩膜版生產(chǎn)基地

偉測科技擬13億元投建南京二期測試項目，擴(kuò)大高端芯片測試產(chǎn)能

屹唐半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO獲批注冊，將募資30億元投建2大項目

歐萊新材：子公司擬1.08億元投建歐萊明月湖半導(dǎo)體高純材料項目

北電集成增資至200億，投建330億元12英寸產(chǎn)線項目

偉測科技11.75億元募資項目注冊生效，將投建無錫測試基地等項目

晶華新材擬10億元投建年產(chǎn)4.8億平方米新型膠粘材料項目

光洋股份擬10億元投建6000萬套精密零部件項目

5.2億元天科合達(dá)將投建半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地項目

清溢光電擬募資12億元投建高精度、高端半導(dǎo)體掩膜版基地

惠科深圳計劃投建6英寸新能源功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目

力鼎光電擬1000萬美元在馬來西亞投建新基地

滬硅產(chǎn)業(yè)：擬約132億元投建集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目

路維光電擬募資7.37億元，將投建半導(dǎo)體掩膜版等項目

微導(dǎo)納米擬募資不超11.7億元投建半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠

彤程新材擬3億元投建芯片拋光墊項目，設(shè)計年產(chǎn)能達(dá)25萬片

總投資約3.5億美元！新宙邦擬在美國投建10萬噸/年電解液項目

利亞德：將在廈門投建新一代高階Micro LED封裝顯示項目

南亞新材擬12億元投建高端電子電路基材基地建設(shè)項目

總投資11億元拓荊科技擬投建“高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目”

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